本文選題：機(jī)箱散熱 + 層流��； 參考：《自動(dòng)化儀表》2014年10期

【摘要】：機(jī)箱的散熱能力不僅會(huì)影響計(jì)算機(jī)的計(jì)算速度,也會(huì)影響各元器件的使用壽命。為了提高計(jì)算機(jī)封閉機(jī)箱的散熱能力,依據(jù)湍流理論,建立了機(jī)箱冷卻流場(chǎng)數(shù)學(xué)模型,并采用Icepak電子熱設(shè)計(jì)專用軟件對(duì)排風(fēng)和進(jìn)風(fēng)方式進(jìn)行了仿真優(yōu)化。通過分析比較封閉機(jī)箱內(nèi)電子元器件的溫度、熱流速度曲線、風(fēng)流動(dòng)軌跡圖,獲得了較為理想的溫度場(chǎng)的冷卻方式。優(yōu)化結(jié)果表明,該優(yōu)化方案實(shí)用、簡單、準(zhǔn)確,機(jī)箱散熱效果好,為電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)提供了一個(gè)較為理想的熱分析方法。
[Abstract]:The heat dissipation capacity of the chassis will not only affect the computing speed of the computer, but also the service life of the components. In order to improve the heat dissipation ability of the computer closed chassis, a mathematical model of cooling flow field is established according to the turbulence theory, and the exhaust and inlet air modes are simulated and optimized by using the Icepak electronic heat design software. By analyzing and comparing the temperature, heat flux curve and wind flow locus of the electronic components in the closed case, the ideal cooling mode of the temperature field is obtained. The optimization results show that the optimization scheme is practical, simple and accurate, and the heat dissipation effect of the chassis is good, which provides an ideal thermal analysis method for the thermal design of electronic products.
【作者單位】： 長春理工大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【基金】：吉林省科技發(fā)展基金資助項(xiàng)目(編號(hào):20100522)
【分類號(hào)】：TP303

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前2條

1 陳潔茹,朱敏波,齊穎;Icepak在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用[J];電子機(jī)械工程;2005年01期

2 蘭海;鄧種華;劉著光;黃集權(quán);曹永革;;LED的COB封裝熱仿真設(shè)計(jì)[J];發(fā)光學(xué)報(bào);2012年05期

【共引文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 齊迎春;許艷軍;趙運(yùn)隆;;空間遙感器電子學(xué)單機(jī)熱分析[J];長春理工大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2009年03期

2 崔芮華;甄亞英;王穗平;周超;;基于Icepak的二次配電裝置溫度場(chǎng)仿真[J];低壓電器;2010年24期

3 丁飛;程翔宇;;某型號(hào)雷達(dá)波控系統(tǒng)熱分析[J];電子機(jī)械工程;2008年04期

4 許艷軍;齊迎春;任建岳;;空間遙感器電子學(xué)系統(tǒng)熱分析[J];電子機(jī)械工程;2009年02期

5 李增辰;褚俐;;某密閉電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)[J];電子機(jī)械工程;2009年04期

6 李增辰;賈建蕊;;有源陣列陣天線系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)[J];電子科技;2009年08期

7 李天明;;板級(jí)電路模塊布局熱設(shè)計(jì)[J];桂林航天工業(yè)高等專科學(xué)校學(xué)報(bào);2007年04期

8 劉紅;蔣蘭芳;趙芹;;LED散熱器變溫散熱計(jì)算模型[J];半導(dǎo)體光電;2012年04期

9 劉曉紅;楊金志;章玉太;夏力農(nóng);;某雷達(dá)方艙的熱環(huán)境仿真分析[J];電子機(jī)械工程;2012年04期

10 王恒海;邵奎武;;某機(jī)載指令發(fā)射機(jī)的熱設(shè)計(jì)[J];電子機(jī)械工程;2012年04期

相關(guān)會(huì)議論文 前2條

1 房芳;;基于Icepak某機(jī)載雷達(dá)發(fā)射機(jī)熱設(shè)計(jì)及分析[A];2011年機(jī)械電子學(xué)學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2011年

2 王曉偉;;某機(jī)載火控雷達(dá)發(fā)射機(jī)熱設(shè)計(jì)及分析[A];探索 創(chuàng)新 交流——第六屆中國航空學(xué)會(huì)青年科技論壇文集（上冊(cè)）[C];2014年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前6條

1 徐高衛(wèi);超級(jí)計(jì)算機(jī)子系統(tǒng)的熱管理與無線傳感網(wǎng)3D-MCM的設(shè)計(jì)制造及熱機(jī)械可靠性研究[D];中國科學(xué)院研究生院（上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所）;2007年

2 徐權(quán)奎;基于仿真的電控柴油機(jī)通用型ECU研究[D];上海交通大學(xué);2009年

3 陳虹港;70MPa復(fù)合材料氫氣瓶液壓疲勞試驗(yàn)裝置及壓力和溫度控制方法研究[D];浙江大學(xué);2014年

4 龍?zhí)?生物質(zhì)熱解氣冷凝及生物油燃燒的實(shí)驗(yàn)研究與數(shù)值模擬[D];中國科學(xué)技術(shù)大學(xué);2014年

5 楊濤;煤體瓦斯吸附解吸過程溫度變化實(shí)驗(yàn)研究及機(jī)理分析[D];中國礦業(yè)大學(xué)（北京）;2014年

6 劉鵬;人工模擬和自然氯鹽環(huán)境下混凝土氯鹽侵蝕相似性研究[D];中南大學(xué);2013年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 杜敏;電子機(jī)箱結(jié)構(gòu)多學(xué)科綜合優(yōu)化若干關(guān)鍵問題研究[D];西安電子科技大學(xué);2011年

2 董鋒;液冷冷板內(nèi)S型及S型加分流片流道仿真與優(yōu)化[D];西安電子科技大學(xué);2011年

3 徐達(dá)人;電子設(shè)備冷板等效及三場(chǎng)仿真優(yōu)化技術(shù)研究[D];西安電子科技大學(xué);2011年

4 李增辰;功放組件陣列的熱設(shè)計(jì)[D];西安電子科技大學(xué);2010年

5 周艷陽;某型電子干擾吊艙的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];南京理工大學(xué);2011年

6 代書鵑;大功率高頻開關(guān)電源變壓器散熱數(shù)值模擬[D];西南交通大學(xué);2011年

7 丘偉陽;基于樹脂系基板的埋置式PCB可制造性與可靠性技術(shù)研究[D];桂林電子科技大學(xué);2010年

8 甄亞英;二次配電裝置的溫度場(chǎng)仿真及優(yōu)化設(shè)計(jì)[D];河北工業(yè)大學(xué);2011年

9 江少平;晶體管溫升測(cè)試的仿真評(píng)估[D];華中科技大學(xué);2011年

10 徐燕飛;電器設(shè)備中元器件通風(fēng)散熱數(shù)值模擬與實(shí)驗(yàn)研究[D];西北工業(yè)大學(xué);2006年

【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前1條

1 方志強(qiáng),付桂翠,高澤溪;電子設(shè)備熱分析軟件應(yīng)用研究[J];北京航空航天大學(xué)學(xué)報(bào);2003年08期

，

本文編號(hào)：1838367