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191. 基于模擬退火算法的PCB板電子元件條件熱布局優(yōu)化研究
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192. 基于薄膜熱電偶的PCB原位鉆削溫度測試技術(shù)研究
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193. 基于機(jī)器視覺的PCB外觀缺陷光學(xué)自動檢測機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究
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194. 基于PCB插件焊接的圓形焊盤及焊位檢測定位研究
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195. 關(guān)于PCB機(jī)械數(shù)控鉆孔孔位精度技術(shù)指標(biāo)的分析與研究
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196. 醫(yī)用超聲流量計(jì)PCB板電磁兼容與信號完整性研究
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197. 單純形優(yōu)化法研究改良型全加成PCB的銅電鍍液配方
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198. 基于PCB繞組的盤式永磁同步電機(jī)溫度場分析與冷卻方式研究
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199. 利用回收輪胎粉和PCB粉增韌增強(qiáng)PVC復(fù)合材料的研究
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200. 基于PCB工藝的交流介電電泳芯片粒子富集與分離技術(shù)研究
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