發(fā)布時間：2021-07-19 20:14

　　隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,電子設備在汽車上的運用也越來越廣泛。電子元件在PCB板上的集成度越來越高,芯片尺寸也趨向微小化,功率也逐步提升,導致整個PCB板熱流密度急劇增加,芯片工作時表面溫度過高,由此引發(fā)一系列的熱失效問題。采用智能優(yōu)化算法進行芯片布局優(yōu)化能有效的降低PCB板電子元件的熱負荷。實際工業(yè)中芯片的位置往往有一些位置條件限制。本文在更接近工業(yè)應用的情況下,采用模擬退火算法對PCB板上電子元件進行條件熱布局優(yōu)化,分析將最大功率芯片固定在不同位置時對優(yōu)化效果的影響。本文采用模擬退火算法對陣列了九個芯片的PCB板進行熱布局優(yōu)化研究,采用有限差分法求解得到PCB板溫度場的一般關系式,利用Matlab軟件編寫模擬退火算法程序,對PCB板電子元件進行條件熱布局優(yōu)化,得到同一組不同功率芯片組的三種不同固定條件的優(yōu)化布局。然后采用紅外成像技術,對以上得出的優(yōu)化布局以及一組隨機布局進行實驗研究。實驗結果表明:三種優(yōu)化布局芯片表面最高溫度相對于隨機布局都有所下降,說明模擬退火算法對于PCB板上電子元件條件熱布局優(yōu)化是有效的。其中將最大功率芯片固定在靠近角落位置,優(yōu)化效果最明顯,最大降幅為8.81%... 

【文章來源】：長安大學陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：86 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

內部結點熱平衡示意圖

對流邊界點熱平衡示意圖

內部節(jié)點40ttttt（2-26）

【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
[1]覆銅型式對PCB板上電子元件熱布局優(yōu)化效果的影響研究[D]. 石瀟.長安大學 2018
[2]基于智能算法優(yōu)化PCB板上電子元件熱布局的試驗研究及數(shù)值模擬[D]. 王揚.長安大學 2017
[3]基于蟻群算法的PCB板電子元件熱布局優(yōu)化研究[D]. 徐少亭.電子科技大學 2012



本文編號：3291353