本文關(guān)鍵詞：單純形優(yōu)化法研究改良型全加成PCB的銅電鍍液配方

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【摘要】：在銅基電鍍液配方的基礎(chǔ)上,運(yùn)用單純形優(yōu)化法獲得了適用于改良型全加成法制作印制電路板(PCB)工藝的優(yōu)良銅電鍍液配方:CuSO_4·5H_2O 71~84 g/L,硫酸96~108 mL/L,Cl~- 44~65 mg/L,加速劑0.5~0.9 mL/L,濕潤(rùn)劑13~20 mL/L。驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果表明,采用該配方在鋁板上進(jìn)行電鍍,所獲得的銅鍍層均勻、穩(wěn)定,其鍍層厚度的變異系數(shù)(COV)降至2.71%~4.39%,有利于改善全加成PCB產(chǎn)品的品質(zhì)。
【作者單位】： 重慶大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院;博敏電子股份有限公司;電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 印制電路板 全加成法 電鍍銅 鍍液配方 厚度均勻性 變異系數(shù) 單純形優(yōu)化
【基金】：2015年廣東省“揚(yáng)帆計(jì)劃”先進(jìn)印制電路關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(2015YT02D025)
【分類號(hào)】：TQ153
【正文快照】： 印制電路板(PCB)的制作工藝主要有減成法[1]、半加成法[2-3]、全加成法[4]等。其中,全加成法是指有選擇性地在絕緣基材上形成導(dǎo)電層,該法具有諸多優(yōu)勢(shì),如可避免側(cè)蝕,降低HDI(高密度互聯(lián))板厚度,大幅減少銅資源的浪費(fèi),因此受到廣泛的關(guān)注和研究[4]。但傳統(tǒng)全加成法采用絕緣材料

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：812933