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1171. 采用Ti/Ag-Cu/Cu中間層釬焊連接Si 3 N 4 陶瓷和TiAl合金的界面結(jié)構(gòu)及性能
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1172. Cu-Al金屬間化合物的形成與生長及其對電鍍Cu/Al層狀復合材料電性能的影響（英文）
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1173. MWNTs/Cu 2 O/PVDF、PANI/Cu 2 O/PVDF與PANI/PTh/PVDF復合熱電材料的制備及特性
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1174. 含Cu沉淀強化鋼的組織研究
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1175. Cu基形狀記憶合金的應用進展
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1176. Cu納米薄膜的制備及其光電性能研究
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1177. 磁控濺射Cu薄膜的光電性能研究
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1178. CU集團光纜搬遷工程項目管理研究
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1179. 化學還原法合成Cu納米粒子分析
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1180. Cu-Te合金的退火工藝
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