高深寬比溝槽是一種重要的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)結(jié)構(gòu),溝槽的加工刻蝕過程中,由于工藝的影響會在溝槽頂部出現(xiàn)期望之外的梯形刻面,其對深度的測量將造成影響�；诠庾V反射技術(shù)對深寬比20∶1、標(biāo)稱深度100μm且具有梯形刻面的溝槽深度測量進(jìn)行了仿真分析;并基于離散傅里葉變換(DFT)仿真分析了梯形刻面面積和梯形刻面粗糙度對測量結(jié)果的影響:梯形刻面面積越大,DFT圖像峰值越小;刻面粗糙度越大,DFT圖像峰值越小。同時,分析了溝槽底部形貌造成的噪聲影響,并通過將溝槽近似為臺階結(jié)構(gòu)的方法得出了溝槽面積與深度峰值的關(guān)系。本研究可以為MEMS溝槽結(jié)構(gòu)加工中出現(xiàn)的測量誤差提供必要的理論指導(dǎo),幫助提高M(jìn)EMS溝槽結(jié)構(gòu)的加工精度。

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【文章目錄】：
1 光譜反射測量原理
2 高深寬比溝槽模型
3 梯形刻面各參數(shù)的影響
4 溝槽底部形貌的噪聲影響
5 結(jié)語



本文編號：4050186