對國內(nèi)超級計算機子系統(tǒng)進行了散熱分析和設計優(yōu)化并完成了無線傳感網(wǎng)用三維多芯片組件的設計制造及其熱機械可靠性研究。 超級計算機散熱分析方面：利用計算流體力學(CFD)軟件模擬了內(nèi)含128個發(fā)熱芯片的超級計算機子系統(tǒng)—機箱中的熱流場，并對機箱的多個參數(shù)的影響分別進行了研究和優(yōu)化。采用正交試驗方法對各個影響因素的顯著性進行了分析。樣機的測試結(jié)果驗證了建模的合理性和優(yōu)化的正確性。采用全面試驗設計法對平行板散熱器的齒厚、齒間距及材料進行了研究，建立了散熱器熱阻模型，揭示了機箱溫度對散熱器齒間距和齒厚的關系曲線是散熱器傳導熱阻和對流熱阻共同作用的結(jié)果。對散熱器的判據(jù)公式比奧準則的局限性進行了分析和修正。最后總結(jié)出了超級計算機中平行板散熱器的散熱經(jīng)驗公式。 無線傳感網(wǎng)用3D-MCM方面：融合了FCOB、COB、BGA等封裝技術，通過倒裝焊和引線鍵合互連技術在埋置式多層有機基板上實現(xiàn)塑封BGA器件和基帶裸芯片的混載集成，從而實現(xiàn)一種面向客戶定制的實用型3D-MCM。對組件結(jié)構的熱設計和評估結(jié)果表明該結(jié)構從散熱可靠性角度可行。組件面積為原2D封裝面積的30％，組裝效率達到70％。功能測試結(jié)果表明，組件的...

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【部分圖文】：

圖1.1電子封裝的分類

轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于機器或系統(tǒng)的形式，并使之為人類社會服務的科學與技術，統(tǒng)稱為電子封裝工程。按結(jié)構分類，微電子封裝分為四個層次，如圖1.1所示[’]。第。級封裝通常指的是芯片制造，第一級封裝指的是將芯片封裝成不同的芯片組件結(jié)構，第二級封裝指的是主板上的表面貼裝和直接安裝，第三級封裝通常指....

圖1.2高密度封裝發(fā)展歷程

二級封裝(PCB或卡}Se以)ndleve}P韶kage(PCBoreard)三級封裝(母板》IevelPaekak羅otherboa司)圖1.1電子封裝的分類子封裝發(fā)展歷程子封裝技術一向是跟蹤有源器件芯片的發(fā)展而發(fā)展的，而現(xiàn)代微電子規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VL....

圖1.3封裝結(jié)構形式的發(fā)展趨勢

從封裝結(jié)構的發(fā)展看，由于元件集成度的不斷提高以及封裝向高密度、小型化、多引腳的發(fā)展，四邊布置引腳的QFP已不能滿足窄節(jié)距的要求。BGA代替部分QFP已為既成事實，見圖1.3。與此同時，BGA也在向CSP等更先進的封裝結(jié)構形式發(fā)展。溉溉溉一一霎霎、、琶琶一一....

圖1.4ASAT公司PBGA封裝外形和結(jié)構示意圖

圖1.4ASAT公司PBGA封裝外形和結(jié)構示意圖CBGA與PBGA的不同之處在于:其基板是多層陶瓷材料;陶瓷基板下表面的焊球陣列為90Pb/IOSn，除具有電氣互連作用外還具有剛性支撐作用。CBGA封裝方式存在如下問題:a)cBGA實裝中存在PcB和多層陶瓷基板之間的cTE不匹配....

本文編號：3944752