基于S3C2410X嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)開發(fā)板的設(shè)計(jì)與制作
發(fā)布時間:2021-08-17 05:44
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和電子通訊技術(shù)的快速發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用日益廣泛,嵌入式產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到人們的日常生活中,并將有更廣闊的發(fā)展前景。ARM作為嵌入式系統(tǒng)的主流微處理器,在移動通訊、多媒體設(shè)備等嵌入式設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用,成為眾多廠商的首選。但是目前大部分的嵌入式開發(fā)多是基于應(yīng)用層面而非硬件底層,面對教學(xué)的實(shí)驗(yàn)開發(fā)板也比較少,這樣將不利于該行業(yè)的全面發(fā)展和人才培養(yǎng)。本文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一套基于S3C2410X的嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)開發(fā)板,為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)提供了一個硬件平臺,并對該硬件平臺的電路原理圖的設(shè)計(jì)、PCB的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)和調(diào)試過程進(jìn)行了詳盡的描述。此外,本文還討論了一般嵌入式產(chǎn)品的開發(fā)流程。最后,本文對所做的工作進(jìn)行了總結(jié),并對改進(jìn)該嵌入式教學(xué)實(shí)驗(yàn)開發(fā)板給出了一些建議。
【文章來源】:內(nèi)蒙古大學(xué)內(nèi)蒙古自治區(qū) 211工程院校
【文章頁數(shù)】:47 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
目錄
圖表目錄
第一章 緒論
1.1 引言
1.2 嵌入式技術(shù)的現(xiàn)狀
1.3 EDA設(shè)計(jì)簡介
1.4 本文的研究內(nèi)容以及意義
第二章 開發(fā)板的整體設(shè)計(jì)方案
2.1 嵌入式設(shè)計(jì)的流程
2.2 嵌入式系統(tǒng)的硬件架構(gòu)
2.3 PCB設(shè)計(jì)的一般流程
2.4 總體設(shè)計(jì)方案
2.5 模塊劃分及簡介
第三章 電路原理圖設(shè)計(jì)
3.1 核心板模塊
3.2 電源及復(fù)位模塊
3.3 網(wǎng)絡(luò)模塊
3.4 顯示及觸摸屏模塊
3.5 電機(jī)模塊
3.6 AD/DA模塊
3.7 音頻模塊設(shè)計(jì)
3.8 其他接口電路設(shè)計(jì)
3.8.1 RS232與RS485
3.8.2 USB Host/DEVICE
3.8.3 ARM-JTAG
3.8.4 IrDA與IDE-NoteBook
3.8.5 SD Card與CF Card
3.8.6 PS/2、板載KeyBoard與IC Card
第四章 PCB設(shè)計(jì)
4.1 PCB的總體設(shè)計(jì)
4.1.1 相關(guān)術(shù)語說明
4.1.2 PCB總體設(shè)計(jì)
4.2 PCB布局
4.2.1 元器件的封裝
4.2.2 元器件的布局
4.3 布線
4.3.1 PCB布線的基本原則
4.3.2 開發(fā)板的布線
4.4 PCB設(shè)計(jì)圖
第五章 硬件焊接、調(diào)試及驗(yàn)證
5.1 硬件焊接
5.1.1 手工元器件焊接概述
5.1.2 開發(fā)板的焊接
5.2 開發(fā)板調(diào)試
5.2.1 開發(fā)板的相關(guān)說明
5.2.2 調(diào)試記錄
第六章 總結(jié)與展望
6.1 工作總結(jié)
6.2 未來展望
參考文獻(xiàn)
致謝
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]基于PROTEL的高速PCB設(shè)計(jì)[J]. 施鳳鳴. 唐山職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報. 2009(03)
[2]印制電路板的設(shè)計(jì)[J]. 龍子夜,張杰,寇瓊月. 武漢工業(yè)學(xué)院學(xué)報. 2007(04)
[3]基于S3C2410的觸摸屏控制[J]. 劉顯榮. 微計(jì)算機(jī)信息. 2007(11)
[4]對高頻PCB設(shè)計(jì)的研究[J]. 周濤,姚炯輝. 電子工程師. 2006(11)
本文編號:3347181
【文章來源】:內(nèi)蒙古大學(xué)內(nèi)蒙古自治區(qū) 211工程院校
【文章頁數(shù)】:47 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
目錄
圖表目錄
第一章 緒論
1.1 引言
1.2 嵌入式技術(shù)的現(xiàn)狀
1.3 EDA設(shè)計(jì)簡介
1.4 本文的研究內(nèi)容以及意義
第二章 開發(fā)板的整體設(shè)計(jì)方案
2.1 嵌入式設(shè)計(jì)的流程
2.2 嵌入式系統(tǒng)的硬件架構(gòu)
2.3 PCB設(shè)計(jì)的一般流程
2.4 總體設(shè)計(jì)方案
2.5 模塊劃分及簡介
第三章 電路原理圖設(shè)計(jì)
3.1 核心板模塊
3.2 電源及復(fù)位模塊
3.3 網(wǎng)絡(luò)模塊
3.4 顯示及觸摸屏模塊
3.5 電機(jī)模塊
3.6 AD/DA模塊
3.7 音頻模塊設(shè)計(jì)
3.8 其他接口電路設(shè)計(jì)
3.8.1 RS232與RS485
3.8.2 USB Host/DEVICE
3.8.3 ARM-JTAG
3.8.4 IrDA與IDE-NoteBook
3.8.5 SD Card與CF Card
3.8.6 PS/2、板載KeyBoard與IC Card
第四章 PCB設(shè)計(jì)
4.1 PCB的總體設(shè)計(jì)
4.1.1 相關(guān)術(shù)語說明
4.1.2 PCB總體設(shè)計(jì)
4.2 PCB布局
4.2.1 元器件的封裝
4.2.2 元器件的布局
4.3 布線
4.3.1 PCB布線的基本原則
4.3.2 開發(fā)板的布線
4.4 PCB設(shè)計(jì)圖
第五章 硬件焊接、調(diào)試及驗(yàn)證
5.1 硬件焊接
5.1.1 手工元器件焊接概述
5.1.2 開發(fā)板的焊接
5.2 開發(fā)板調(diào)試
5.2.1 開發(fā)板的相關(guān)說明
5.2.2 調(diào)試記錄
第六章 總結(jié)與展望
6.1 工作總結(jié)
6.2 未來展望
參考文獻(xiàn)
致謝
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]基于PROTEL的高速PCB設(shè)計(jì)[J]. 施鳳鳴. 唐山職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報. 2009(03)
[2]印制電路板的設(shè)計(jì)[J]. 龍子夜,張杰,寇瓊月. 武漢工業(yè)學(xué)院學(xué)報. 2007(04)
[3]基于S3C2410的觸摸屏控制[J]. 劉顯榮. 微計(jì)算機(jī)信息. 2007(11)
[4]對高頻PCB設(shè)計(jì)的研究[J]. 周濤,姚炯輝. 電子工程師. 2006(11)
本文編號:3347181
本文鏈接:http://www.sikaile.net/kejilunwen/jisuanjikexuelunwen/3347181.html
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