高性能計算機(jī)I/O總線技術(shù)研究
發(fā)布時間:2021-06-24 11:41
計算機(jī)I/O總線存在的意義在于實現(xiàn)CPU與多種外設(shè)的高效互聯(lián)。PCI Express作為第三代計算機(jī)I/O總線的主流,已經(jīng)初步取代PCI為主的第二代I/O總線;在即將到來的大范圍普及中,PCI Express體現(xiàn)出的強(qiáng)大適應(yīng)能力和高度的靈活性,讓相關(guān)生產(chǎn)廠家和用戶都充滿期待,這也在很大程度上預(yù)示著PCI Express總線技術(shù)在短期內(nèi)將出現(xiàn)較大市場需求。本文重點著眼于PCI Express總線技術(shù)分析、PCI Express總線設(shè)備開發(fā)和基于PCI Express總線的高性能數(shù)據(jù)傳輸方法研究。首先,簡介計算機(jī)I/O總線技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀,并論述本文將要重點研究的PCI Express總線技術(shù)特性。然后,對PCI Express總線技術(shù)的原理以及層次結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,在此基礎(chǔ)上提出一個PCI Express總線設(shè)備的硬件設(shè)計方案。論文重點研究了該方案的PCI Express高速總線接口設(shè)計、高性能DMA傳輸?shù)汝P(guān)鍵技術(shù)。另外,在硬件設(shè)計的基礎(chǔ)上,還介紹了PCI Express總線設(shè)備WDM驅(qū)動程序原理和DMA驅(qū)動管理等關(guān)鍵方法。最后,結(jié)合設(shè)計方案的綜合驗證和測試,深入分析了PCI Express總線...
【文章來源】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校
【文章頁數(shù)】:80 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
PCIExpress差分通路峰-峰電壓圖示
500nF 的電容,且應(yīng)該放在相同的位置(或者盡可能的靠近)。對于一個差分對內(nèi)部的每個信號,電容封裝必須一致且使用 0402 或 0603 封裝[29][33]。(10)參考平面(Plane Referencing)高速差分對的整個走線過程中,都應(yīng)保證參考平面的連續(xù)性,跨電源或者跨地平面的布線是禁止使用的[34,35]。(11)金手指(Edge Finger)對于插入式卡,金手指應(yīng)該能夠和連接器管腳配合產(chǎn)生 100Ω的目標(biāo)阻抗,避免產(chǎn)生阻抗失配[36]。本設(shè)計中,靠近兩個承載了高速信號的上下表層,分別是 GND 和 VCC 層,因此通過刪除金手指下面參考面來滿足阻抗匹配要求。3.2.3 約束布線Cadence Allegro 可以為高速 PCB 布線提供強(qiáng)大的支持,它的約束管理器可以完成高速差分對的線長,線間距等特性約束,十分方便。本設(shè)計中遵循前面提出的設(shè)計規(guī)則,實際在 Allegro 的約束管理器中進(jìn)行的高速差分對約束如圖 3-3 所示。
圖 3-4 布線后約束管理器狀態(tài)需要說明一點的是,由于 PCI Express 的發(fā)送差分對需要通過交流耦合電容與金手指相連,因此,本設(shè)計中將一對差分線分成兩對差分信號,分別進(jìn)行約束和布線,但是都遵循同一個差分約束標(biāo)準(zhǔn)。從圖 3-3 中可以看出,在本設(shè)計中要求差分對內(nèi)的長度差異小于 1mil,因此,同一對發(fā)送差分對即使分成兩段分別布線,總的長度差也將小于 2mil,完全滿足長度差異小于 5mil 的要求。參考時鐘線頻率達(dá)到了 100MHz,倍頻后作為 PCI Expres通訊卡 2.5G 時鐘來源;本設(shè)計中也遵循高速設(shè)計原則對其進(jìn)行了布線約束,因為參考時鐘對也要通過匹配電阻與金手指相連,因此采用了和 PCIExpress 發(fā)送差分對相同的處理方法。約束管理器可以與 Allegro 實時交互,Allegro 中的實際布線結(jié)果滿足約束,則約束管理器中相應(yīng)約束項就顯示為綠色。由圖 3-4 可見本設(shè)計中布線結(jié)果全部滿足約束條件,保證 PCIExpress 高速接口物理設(shè)計的成功。使用上述方法完成的高速差分線布線如圖 3-5 所示。
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]數(shù)字通信系統(tǒng)中的誤碼率的區(qū)間估計[J]. 王宏,宋曉峰. 現(xiàn)代電子技術(shù). 2006(23)
[2]基于SRAM和DRAM結(jié)構(gòu)的大容量FIFO的設(shè)計與實現(xiàn)[J]. 楊奇,楊瑩. 國外電子元器件. 2006(10)
[3]新型高性能RapidIO互連技術(shù)研究[J]. 尹亞明,李瓊,郭御風(fēng),劉光明. 計算機(jī)工程與科學(xué). 2004(12)
[4]基于FPGA的智能誤碼測試儀[J]. 高翔,趙利,葉梧. 電子技術(shù)應(yīng)用. 2003(09)
[5]軍用自動測試設(shè)備的發(fā)展趨向[J]. 杜金榜,王躍科,王湘祁,楊湘. 計算機(jī)自動測量與控制. 2001(05)
本文編號:3247027
【文章來源】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校
【文章頁數(shù)】:80 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
PCIExpress差分通路峰-峰電壓圖示
500nF 的電容,且應(yīng)該放在相同的位置(或者盡可能的靠近)。對于一個差分對內(nèi)部的每個信號,電容封裝必須一致且使用 0402 或 0603 封裝[29][33]。(10)參考平面(Plane Referencing)高速差分對的整個走線過程中,都應(yīng)保證參考平面的連續(xù)性,跨電源或者跨地平面的布線是禁止使用的[34,35]。(11)金手指(Edge Finger)對于插入式卡,金手指應(yīng)該能夠和連接器管腳配合產(chǎn)生 100Ω的目標(biāo)阻抗,避免產(chǎn)生阻抗失配[36]。本設(shè)計中,靠近兩個承載了高速信號的上下表層,分別是 GND 和 VCC 層,因此通過刪除金手指下面參考面來滿足阻抗匹配要求。3.2.3 約束布線Cadence Allegro 可以為高速 PCB 布線提供強(qiáng)大的支持,它的約束管理器可以完成高速差分對的線長,線間距等特性約束,十分方便。本設(shè)計中遵循前面提出的設(shè)計規(guī)則,實際在 Allegro 的約束管理器中進(jìn)行的高速差分對約束如圖 3-3 所示。
圖 3-4 布線后約束管理器狀態(tài)需要說明一點的是,由于 PCI Express 的發(fā)送差分對需要通過交流耦合電容與金手指相連,因此,本設(shè)計中將一對差分線分成兩對差分信號,分別進(jìn)行約束和布線,但是都遵循同一個差分約束標(biāo)準(zhǔn)。從圖 3-3 中可以看出,在本設(shè)計中要求差分對內(nèi)的長度差異小于 1mil,因此,同一對發(fā)送差分對即使分成兩段分別布線,總的長度差也將小于 2mil,完全滿足長度差異小于 5mil 的要求。參考時鐘線頻率達(dá)到了 100MHz,倍頻后作為 PCI Expres通訊卡 2.5G 時鐘來源;本設(shè)計中也遵循高速設(shè)計原則對其進(jìn)行了布線約束,因為參考時鐘對也要通過匹配電阻與金手指相連,因此采用了和 PCIExpress 發(fā)送差分對相同的處理方法。約束管理器可以與 Allegro 實時交互,Allegro 中的實際布線結(jié)果滿足約束,則約束管理器中相應(yīng)約束項就顯示為綠色。由圖 3-4 可見本設(shè)計中布線結(jié)果全部滿足約束條件,保證 PCIExpress 高速接口物理設(shè)計的成功。使用上述方法完成的高速差分線布線如圖 3-5 所示。
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]數(shù)字通信系統(tǒng)中的誤碼率的區(qū)間估計[J]. 王宏,宋曉峰. 現(xiàn)代電子技術(shù). 2006(23)
[2]基于SRAM和DRAM結(jié)構(gòu)的大容量FIFO的設(shè)計與實現(xiàn)[J]. 楊奇,楊瑩. 國外電子元器件. 2006(10)
[3]新型高性能RapidIO互連技術(shù)研究[J]. 尹亞明,李瓊,郭御風(fēng),劉光明. 計算機(jī)工程與科學(xué). 2004(12)
[4]基于FPGA的智能誤碼測試儀[J]. 高翔,趙利,葉梧. 電子技術(shù)應(yīng)用. 2003(09)
[5]軍用自動測試設(shè)備的發(fā)展趨向[J]. 杜金榜,王躍科,王湘祁,楊湘. 計算機(jī)自動測量與控制. 2001(05)
本文編號:3247027
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