本文選題：光纖側(cè)面拋磨技術(shù) + 側(cè)面拋磨光纖�。� 參考：《哈爾濱工程大學(xué)》2012年碩士論文

【摘要】：側(cè)面拋磨光纖是光纖微加工技術(shù)制成的一種光纖器件，因其獨(dú)特的光學(xué)特性，低成本及可制成全光纖器件等特點(diǎn)越來越受到人們的關(guān)注，也使得對(duì)新型光纖器件的研究和制作有了新的手段和方法。隨著光纖微加工技術(shù)日漸成熟，，側(cè)面拋磨光纖技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛。 本文首先概述各種光纖側(cè)面拋磨方法及其優(yōu)缺點(diǎn)，針對(duì)他們的優(yōu)缺點(diǎn)選擇了以輪式拋磨法為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)方案，特別針對(duì)在輪式拋磨中出現(xiàn)的問題進(jìn)行了修正和改進(jìn)，提出了自主設(shè)計(jì)光纖側(cè)面拋磨系統(tǒng)的功能要求，并給出總體設(shè)計(jì)。其中光纖高精度側(cè)面拋磨模塊實(shí)現(xiàn)大長(zhǎng)度和任意長(zhǎng)度拋磨；光纖旋轉(zhuǎn)模塊實(shí)現(xiàn)光纖的多面拋磨；光纖拋磨深度測(cè)量模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)側(cè)面拋磨光纖直徑的測(cè)量進(jìn)而控制拋磨深度；高溫電弧火拋光模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)光纖拋磨面的熔融拋光處理，降低拋磨面粗糙度；系統(tǒng)控制模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的整體控制等。 本系統(tǒng)軟硬件控制以STM32微控制器和步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片THB7128為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)制作了光纖側(cè)面拋磨硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)，使得光纖側(cè)面拋磨系統(tǒng)能夠得到較方便的使用，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、人性化、簡(jiǎn)便化。再分別介紹STM32微控制器及下位機(jī)軟件設(shè)計(jì)和Labview上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)。STM32微控制器下位機(jī)軟件主要實(shí)現(xiàn)對(duì)光纖側(cè)面拋磨系統(tǒng)的各模塊控制、液晶屏顯示以及和上位機(jī)進(jìn)行通信等功能。Labview上位機(jī)軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)光纖側(cè)面拋磨系統(tǒng)工作狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控、測(cè)量光纖直徑、遠(yuǎn)程控制等功能。 最后根據(jù)功能需求、各模塊設(shè)計(jì)及軟硬件設(shè)計(jì)，搭建出光纖側(cè)面拋磨系統(tǒng)，并利用該系統(tǒng)進(jìn)行光纖側(cè)面拋磨實(shí)驗(yàn)，對(duì)拋磨參數(shù)進(jìn)行摸索。利用光纖側(cè)面拋磨系統(tǒng)中的火拋光模塊對(duì)拋磨后的光纖進(jìn)行熔融火拋光處理，并提出對(duì)火拋光效果的新檢測(cè)方法，實(shí)驗(yàn)鑒定機(jī)械拋光與火拋光效果的優(yōu)劣。
[Abstract]:Side-polished optical fiber is a kind of optical fiber device made by fiber micro-machining technology. Because of its unique optical properties, low cost and can be made into all optical fiber devices, people pay more and more attention to it.It also makes the research and fabrication of new optical fiber devices have a new means and methods.With the increasing maturity of fiber micromachining technology, side-polishing fiber technology is more and more widely used.In this paper, we first summarize the various methods of fiber side polishing and their advantages and disadvantages, and select a design scheme based on wheel polishing, especially to correct and improve the problems in wheel polishing.The functional requirements of fiber side polishing system are put forward, and the overall design is given.The optical fiber high precision side polishing module realizes the large length and arbitrary length polishing; the optical fiber rotation module realizes the multi-plane polishing; the optical fiber grinding depth measurement module realizes the measurement of the side polishing fiber diameter and then controls the polishing depth.The high temperature arc fire polishing module realizes the melting and polishing of the optical fiber polishing surface to reduce the roughness of the polishing surface, and the system control module realizes the overall control of the system.The hardware and software control of the system is based on STM32 microcontroller and step motor drive chip THB7128. The hardware system and software system of optical fiber side-grinding are designed and manufactured, which makes the optical fiber side-grinding system more convenient to use and realize automation.Humanization and simplicity.Then the software design of STM32 microcontroller and lower computer and the software design of Labview upper computer .STM32 microcontroller are introduced respectively, which mainly realize the control of each module of optical fiber side polishing system.LCD display and communication with host computer. LabVIEW can monitor the working state of optical fiber side grinding system, measure the diameter of optical fiber and remote control.Finally, according to the functional requirements, each module design and software and hardware design, the optical fiber side polishing system is built, and the optical fiber side polishing experiment is carried out using the system, and the polishing parameters are explored.The fire polishing module in the optical fiber side polishing system is used to polishing the polished optical fiber by melting fire, and a new method to detect the effect of fire polishing is put forward, and the advantages and disadvantages of mechanical polishing and fire polishing are evaluated experimentally.
【學(xué)位授予單位】：哈爾濱工程大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2012
【分類號(hào)】：TN253;TP368.1

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1758507