本文關(guān)鍵詞：柱狀微結(jié)構(gòu)表面強化沸騰換熱研究綜述

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【摘要】：沸騰換熱是一種非常高效的熱傳遞方式,不論在地面常重力環(huán)境還是空間微重力環(huán)境下都有十分重要和廣泛的應(yīng)用。強化表面結(jié)構(gòu)是一種有效的無源強化換熱技術(shù),而強制對流和射流沖擊作為高效的直接冷卻方式,在有源強化換熱技術(shù)中被認為是最有發(fā)展前景的冷卻方式。結(jié)合無源強化換熱技術(shù)和有源強化換熱技術(shù)同時進行強化沸騰換熱是進一步提高換熱能力的有效途徑。以電子器件高效冷卻技術(shù)為背景,對自主開發(fā)的微米級柱狀微結(jié)構(gòu)表面強化沸騰換熱研究現(xiàn)狀進行了綜述,包括常重力條件下池沸騰、流動沸騰、射流沖擊、流動-噴射復(fù)合式沸騰換熱以及微重力條件下的池沸騰換熱。同時,與其他強化沸騰換熱表面結(jié)構(gòu)進行了對比,總結(jié)并分析了各種強化表面結(jié)構(gòu)及換熱方式的優(yōu)缺點,為下一步的學術(shù)研究和工業(yè)應(yīng)用提供相應(yīng)的參考。
【作者單位】： 西安交通大學動力工程多相流國家重點實驗室;
【基金】：國家自然科學基金項目(51225601) 西安交通大學新教師啟動計劃(DW010728K000000B)~~
【分類號】：TK124
【正文快照】： 引言隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展,電子器件集成化和高頻化程度不斷提高,電子器件特征尺寸不斷減小,導(dǎo)致芯片的熱通量不斷提高。耗能和散熱將成為整個信息產(chǎn)業(yè)甚至全球經(jīng)濟性命攸關(guān)的大問題。電子元器件可靠性的改善、功率容量的增加、集成度的提高以及結(jié)構(gòu)的微小型化等都直接取決于芯

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