本文關(guān)鍵詞：基于熱管相變傳熱技術(shù)的芯片散熱數(shù)值研究

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【摘要】：建立了高效相變傳熱的熱管散熱模組的物理模型并進(jìn)行了數(shù)值求解。研究了是否加裝熱管、風(fēng)量的大小、翅片的數(shù)量及間距對散熱系統(tǒng)性能的影響,并得到了不同工況下芯片表面溫度分布。研究表明,采用相變傳熱的熱管散熱器與銅管散熱器相比,芯片的最高工作溫度下降了23℃。電子芯片表面的最高溫度隨風(fēng)量的增大而降低,但風(fēng)量增大的同時,會帶來風(fēng)扇功耗的增大。在保持熱管散熱模組冷凝段長度不變時,翅片的數(shù)量存在一個最佳值,使得芯片的工作溫度最低。
【作者單位】： 景德鎮(zhèn)陶瓷大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院江西省先進(jìn)陶瓷材料重點實驗室;
【關(guān)鍵詞】： 相變傳熱 熱管 芯片冷卻
【基金】：江西省自然科學(xué)基金項目(20161BAB206133) 大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目(115020-02009)
【分類號】：TK124
【正文快照】： 1引言隨著電子芯片向著高速化、高頻化和微型化的方向發(fā)展,使得電子芯片都用高密度封裝,單位容積的熱流量密度越來越大。電子芯片的耗散生熱會造成電子芯片溫度的劇增和熱應(yīng)力的增加,從而使得電子芯片在高溫情況下不可能穩(wěn)定的工作,而且會大大減少電子芯片的工作壽命。電子芯，

本文編號：1077067