發(fā)布時間：2025-05-29 06:15

　　隨著集成電路封裝技術(shù)不斷向細(xì)間距、大尺寸的封裝方向發(fā)展,砂輪劃片機(jī)對其高精度的運(yùn)動系統(tǒng)的加工范圍、定位精度、對刀測量精度提出了更高的要求�；诖�,針對12英寸工作臺的砂輪劃片機(jī)的運(yùn)動系統(tǒng)進(jìn)行選型設(shè)計(jì)、精度控制及誤差補(bǔ)償以保證運(yùn)動系統(tǒng)的高精度要求,在提高劃片機(jī)加工范圍的同時保證其運(yùn)動的定位及對刀測量精度對集成電路的質(zhì)量及成品率具有重要的意義。本文基于自主研發(fā)的劃片機(jī),針對其運(yùn)動系統(tǒng)各軸定位、對刀測量技術(shù)這兩個方面進(jìn)行研究,展開了以下幾個方面的工作:(1)運(yùn)動系統(tǒng)的機(jī)構(gòu)選型與設(shè)計(jì)。根據(jù)劃片機(jī)運(yùn)動系統(tǒng)的劃切運(yùn)動工作原理確定運(yùn)動系統(tǒng)的技術(shù)指標(biāo),包括各軸所需實(shí)現(xiàn)的運(yùn)動功能、傳動方式及精度要求,對運(yùn)動平臺的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)進(jìn)行選型設(shè)計(jì),為后續(xù)伺服控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度定位保證高穩(wěn)定性。(2)劃片機(jī)運(yùn)動控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。通過技術(shù)指標(biāo)選擇運(yùn)動控制卡結(jié)合工控機(jī)控制的方案,分析設(shè)備所需實(shí)現(xiàn)的運(yùn)動方式從而設(shè)計(jì)配套運(yùn)動算法,并對接觸式及非接觸式對刀測量模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)。通過介紹伺服控制原理實(shí)現(xiàn)對控制系統(tǒng)的前饋PID控制整定參數(shù)的調(diào)試,使運(yùn)動系統(tǒng)的伺服響應(yīng)時間短,跟隨誤差小。(3)運(yùn)動系統(tǒng)誤差分析及檢測補(bǔ)償。首先通過誤...

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 劃片機(jī)的發(fā)展現(xiàn)狀
    1.3 劃片機(jī)運(yùn)動系統(tǒng)介紹
        1.3.1 運(yùn)動機(jī)構(gòu)
        1.3.2 電氣系統(tǒng)
        1.3.3 控制系統(tǒng)
    1.4 本文研究內(nèi)容
第2章 運(yùn)動系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    2.1 劃片機(jī)劃切工作原理
    2.2 劃片機(jī)運(yùn)動系統(tǒng)結(jié)構(gòu)概述
    2.3 運(yùn)動系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的主要結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        2.3.1 旋轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        2.3.2 直線運(yùn)動軸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        2.3.3 床身設(shè)計(jì)
    2.4 本章小結(jié)
第3章 運(yùn)動控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    3.1 控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
        3.1.1 控制系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)
        3.1.2 關(guān)鍵器件選型
        3.1.3 運(yùn)動模塊電控設(shè)計(jì)
        3.1.4 測高模塊電控設(shè)計(jì)
    3.2 控制系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
        3.2.1 軟件結(jié)構(gòu)
        3.2.2 編程語言
        3.2.3 運(yùn)動程序設(shè)計(jì)
        3.2.4 操作界面
    3.3 運(yùn)動伺服控制
        3.3.1 伺服控制原理
        3.3.2 PID+前饋控制調(diào)試
        3.3.3 調(diào)試結(jié)果分析
    3.4 本章小結(jié)
第4章 運(yùn)動系統(tǒng)誤差分析及檢測補(bǔ)償
    4.1 劃片機(jī)運(yùn)動系統(tǒng)誤差分析
        4.1.1 誤差模型的特點(diǎn)和建立方法
        4.1.2 誤差矩陣法建立誤差模型
        4.1.3 誤差辨識方案設(shè)計(jì)
    4.2 運(yùn)動系統(tǒng)主要誤差檢測補(bǔ)償
        4.2.1 主要誤差因素分析
        4.2.2 誤差補(bǔ)償方案設(shè)計(jì)
    4.3 各軸誤差檢測
        4.3.1 激光干涉儀測量原理
        4.3.2 線性位移誤差測量及分析
        4.3.3 工作臺平面度測量
    4.4 各軸誤差補(bǔ)償
        4.4.1 軸誤差補(bǔ)償原理
        4.4.2 PMAC軸補(bǔ)償
    4.5 檢測實(shí)驗(yàn)
        4.5.1 測高模塊精度穩(wěn)定性測試
        4.5.2 加工測試
    4.6 本章小結(jié)
總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號：4048856