硅基AlInGaN/AIN/GaN HEMT外延生長(zhǎng)與器件工藝研究
【文章頁(yè)數(shù)】:135 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【部分圖文】:
圖1.1功率電子器件的應(yīng)用以及全球能量結(jié)構(gòu)和轉(zhuǎn)換損耗[1]??
就是減少轉(zhuǎn)換損耗。目前太陽(yáng)能和風(fēng)能等這些可再生能源己經(jīng)開(kāi)始被有效地開(kāi)發(fā)??利用,但是由2011年Transphorm出具的全球能源及損耗的統(tǒng)計(jì)可以看出[1](如??圖1.1所示),電能轉(zhuǎn)換中的能量損失是全球風(fēng)能和太陽(yáng)能總和的7倍,高效的電??力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)成為了節(jié)能減排的首要需求。?....
圖1.2半導(dǎo)體功率器件的應(yīng)用范圍和發(fā)展歷程[3]??
就是減少轉(zhuǎn)換損耗。目前太陽(yáng)能和風(fēng)能等這些可再生能源己經(jīng)開(kāi)始被有效地開(kāi)發(fā)??利用,但是由2011年Transphorm出具的全球能源及損耗的統(tǒng)計(jì)可以看出[1](如??圖1.1所示),電能轉(zhuǎn)換中的能量損失是全球風(fēng)能和太陽(yáng)能總和的7倍,高效的電??力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)成為了節(jié)能減排的首要需求。?....
圖1.3擊穿電壓與導(dǎo)通電阻的關(guān)系nn以及Si基功率器件和GaN基功率器件的尺寸對(duì)比
1.2?GaN基HEMT的工作原理??GaN材料在電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的主要器件是(Al,Ga,In)N/GaNHEMT[15]。本??節(jié)簡(jiǎn)要介紹GaN材料的結(jié)構(gòu)特征以及GaN基HEMT中二維電子氣(2DEG)的產(chǎn)??生原理[16]。??纖鋅礦型三族氮化物材料(主要指GaN、A1N和....
圖1.4GaN的晶體結(jié)構(gòu)(a)Ga面GaN結(jié)構(gòu):(b)N面GaN結(jié)構(gòu)[9]
?第1章緒論???的產(chǎn)生。如圖1.5(a)所示,由于晶體對(duì)稱性,得到的內(nèi)部極化矢量?1?+??2+?3?+卩4??在獨(dú)立四面體結(jié)構(gòu)中為零。然而,當(dāng)晶體由于晶格失配而變形時(shí),如1.5(b)所示,??以施加拉伸應(yīng)力為例,角度0變寬。因此,內(nèi)部電場(chǎng)變得不平衡,出現(xiàn)壓電場(chǎng)PPE??出現(xiàn)為....
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