隨著當(dāng)前電子制造技術(shù)的提高,使得電子產(chǎn)品向著微型化、環(huán)�；�、集成化、智能化、節(jié)能化等方向發(fā)展,同時(shí)也推動(dòng)電子封裝技術(shù)、電子封裝形式的發(fā)展與更新。點(diǎn)膠技術(shù)作為其中的關(guān)鍵技術(shù),所點(diǎn)出膠體的精度將直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。目前點(diǎn)膠工藝根據(jù)點(diǎn)膠形式的不同可以分為兩類:一類是接觸式點(diǎn)膠,另一類是非接觸式點(diǎn)膠。相比于接觸式點(diǎn)膠,非接觸式點(diǎn)膠具有工作頻率高、應(yīng)用范圍廣、點(diǎn)膠一致性好等優(yōu)點(diǎn),因此具有廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景。在點(diǎn)膠工藝中,膠體的選擇也是很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。相比于單組份膠水,雙組份膠水固化強(qiáng)度高、硬度高,耐腐蝕性好,在電子產(chǎn)品制造行業(yè)應(yīng)用廣泛。根據(jù)在雙組份膠水混合過(guò)程中有無(wú)運(yùn)動(dòng)元件,混合方式可分為靜態(tài)混合和動(dòng)態(tài)混合。本文以壓電理論和流體噴射理論為基礎(chǔ),以杠桿放大機(jī)構(gòu)和動(dòng)態(tài)混合方式為依托,提出一種雙組份動(dòng)態(tài)混合式壓電噴射點(diǎn)膠方案。根據(jù)理論分析與仿真分析,制作樣機(jī)并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究。本文具體的研究?jī)?nèi)容如下:首先,對(duì)壓電陶瓷材料的壓電效應(yīng)、壓電性能參數(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)要的介紹,再對(duì)疊堆式壓電陶瓷的結(jié)構(gòu)以及特性進(jìn)行分析,從而得出影響壓電疊堆工作性能的因素,并選擇合適的壓電疊堆驅(qū)動(dòng)器,為后續(xù)驅(qū)動(dòng)部分的分析和設(shè)計(jì)提供理論依... 

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

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揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)圖

吉林大學(xué)碩士學(xué)位論文1.2點(diǎn)膠技術(shù)背景及應(yīng)用點(diǎn)膠技術(shù)根據(jù)工藝要求可將膠液分配到指定的基板上，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的連接、固定、保護(hù)、絕緣、灌封等功能。在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中，LED（LightEmitting Diode）制造、SMT（Surface Mount Technology）貼片、VCM（Voice CoilMotor）馬達(dá)制造、CCM（Contraction Camera Module）組裝以及電子器件集成封裝等都需要用到點(diǎn)膠工藝。下面對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)中的幾種典型應(yīng)用進(jìn)行簡(jiǎn)要概述。揚(yáng)聲器是一種將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為振動(dòng)信號(hào)，從而產(chǎn)生聲音的電子器件，其結(jié)構(gòu)如圖 1.1 所示。在其生產(chǎn)制造過(guò)程中不僅需要將電磁鐵粘接在揚(yáng)聲器基座上，還需要對(duì)關(guān)鍵部件振膜進(jìn)行粘結(jié)，如圖 1.2 所示為揚(yáng)聲器振膜點(diǎn)膠工藝圖。振膜粘結(jié)好壞決定了揚(yáng)聲器的質(zhì)量。因此，點(diǎn)膠技術(shù)工作精度直接影響揚(yáng)聲器質(zhì)量。

聲器結(jié)構(gòu)圖 圖 1.2 振膜實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)與控制的關(guān)鍵部件，可以對(duì)壓檢測(cè)。為了滿足不同的工況條件，傳感器的用的壓力傳感器，其內(nèi)部燒結(jié)的兩個(gè)陶瓷片連接時(shí)首先將銀漿噴射進(jìn)陶瓷片上開(kāi)的小孔烤，從而完成傳感器內(nèi)部的電氣連接。在工率電路板及通信基站內(nèi)部電路等都需要點(diǎn)膠潮、抗腐蝕等作用。如圖 1.3 所示為已涂覆保


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