發(fā)布時間：2021-08-22 07:09

　　在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K₂CO₃ 40 g/L作為復合添加劑的條件下,探討了焦磷酸鹽體系無氰銅錫合金仿金電鍍配位劑和主鹽濃度對鍍層外觀的影響,確定了以下最優(yōu)工藝條件:K4P₂O₇·3H₂O 240 g/L,Cu₂P₂O₇·3H₂O 16～18 g/L,Sn2P2O72.0～2.8 g/L。由此而電鍍出的仿金鍍層在黃銅基體上有良好的結合力,表面硬度比基體低,但耐磨性更好。復合添加劑對鍍層的平整及抗磨損有一定的促進作用。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020,39(21)北大核心CSCD

【文章頁數】：4 頁

【部分圖文】：

K4P2O7·3H2O質量濃度對銅錫合金鍍層外觀的影響

從如圖3可以看出：當鍍液中焦磷酸亞錫的質量濃度在2.0～2.8 g/L之間時，能得到整片金黃色的試樣。而當焦磷酸亞錫的質量濃度為1.6 g/L時，遠陽極端出現淺紅色鍍層，鍍層中銅含量高；當焦磷酸亞錫的質量濃度為3.2 g/L時，近陽極端燒焦，這是因為鍍層中離子濃度高導致沉積過快。圖3 Sn2P2O7質量濃度對銅錫合金鍍層外觀的影響

Sn2P2O7質量濃度對銅錫合金鍍層外觀的影響


本文編號：3357263