金手指連接器采用電路板金手指與彈性簧片插座配合的結(jié)構(gòu)形式,通過(guò)插拔操作形成連接或斷開(kāi)連接。其插入和拔出過(guò)程金手指連接器接觸界面相當(dāng)于滑動(dòng)接觸對(duì),存在滑動(dòng)磨損和材料腐蝕問(wèn)題。由于提高金手指連接器通流能力的需求,觸點(diǎn)還存在溫升發(fā)熱問(wèn)題,因此,對(duì)金手指連接器配合材料的滑動(dòng)電接觸特性、抗磨損能力和環(huán)境可靠性都提出新要求。本課題基于某金手指連接器的擴(kuò)容的背景,針對(duì)常用連接器觸點(diǎn)表面材料、鍍層厚度、接觸壓力、環(huán)境溫度等,研究接觸對(duì)的滑動(dòng)電接觸特性和耐環(huán)境腐蝕特性,為實(shí)際應(yīng)用提供選材建議。通過(guò)滑動(dòng)模擬實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),進(jìn)行接觸對(duì)滑動(dòng)電接觸過(guò)程的接觸電阻檢測(cè),并采用非接觸式三維形貌儀進(jìn)行磨損檢測(cè)。設(shè)計(jì)正交實(shí)驗(yàn),研究接觸對(duì)觸頭和樣片鍍層組合、鍍層厚度、滑動(dòng)周期、接觸壓力、環(huán)境溫度對(duì)滑動(dòng)接觸電阻和滑動(dòng)磨損程度的影響。最后,通過(guò)鹽霧腐蝕實(shí)驗(yàn)和滑動(dòng)電阻復(fù)測(cè),研究各個(gè)接觸組合的耐環(huán)境可靠性。本文研究的基礎(chǔ)對(duì)材料組合包含了Au（鈹銅）-Sn（Cu）、Ag（鈹銅）-Ag（Cu）、Au（鈹銅）-Ag（Cu）、Ag（鈹銅）-Au（PCB）、Sn（鈹銅）-Sn（Cu）、Au（鈹銅）-Au（Cu）、Sn（鈹銅）-Au（PCB）、A... 

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【文章頁(yè)數(shù)】：95 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 觸點(diǎn)材料電接觸特性
        1.2.2 觸點(diǎn)材料滑動(dòng)磨損特性
        1.2.3 觸點(diǎn)材料環(huán)境可靠性
    1.3 本文的主要研究?jī)?nèi)容
第二章 觸點(diǎn)材料滑動(dòng)特性的研究?jī)?nèi)容和方案
    2.1 連接器觸點(diǎn)材料滑動(dòng)特性的研究?jī)?nèi)容
        2.1.1 接觸對(duì)不同鍍層材料組合的滑動(dòng)特性
        2.1.2 滑動(dòng)影響因素的研究
        2.1.3 滑動(dòng)接觸對(duì)的環(huán)境可靠性
    2.2 連接器觸點(diǎn)材料滑動(dòng)特性的研究方案
        2.2.1 滑動(dòng)電接觸特性實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì)
        2.2.2 環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì)
        2.2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析方法
    2.3 本章小結(jié)
第三章 觸點(diǎn)材料對(duì)滑動(dòng)特性影響的實(shí)驗(yàn)研究
    3.1 相同觸頭相同樣片鍍層材料滑動(dòng)特性的實(shí)驗(yàn)研究
        3.1.1 Au（鈹銅）觸頭與Au（Cu）樣片滑動(dòng)特性的研究
        3.1.2 Ag（鈹銅）觸頭與Ag（Cu）樣片滑動(dòng)特性的研究
        3.1.3 Sn（鈹銅）觸頭與Sn（Cu）樣片滑動(dòng)特性的研究
        3.1.4 對(duì)比分析
    3.2 相同觸頭不同樣片鍍層材料滑動(dòng)特性的實(shí)驗(yàn)研究
        3.2.1 Au（鈹銅）觸頭與Ag（Cu）樣片滑動(dòng)特性的研究
        3.2.2 Au（鈹銅）觸頭與Sn（Cu）樣片滑動(dòng)特性的研究
        3.2.3 Au（鈹銅）觸頭與Au（PCB）樣片滑動(dòng)特性的研究
        3.2.4 對(duì)比分析
    3.3 不同觸頭相同樣片鍍層材料滑動(dòng)特性的實(shí)驗(yàn)研究
        3.3.1 Ag（鈹銅）觸頭與Au（PCB）樣片滑動(dòng)特性的研究
        3.3.2 Sn（鈹銅）觸頭與Au（PCB）樣片滑動(dòng)特性的研究
        3.3.3 對(duì)比分析
    3.4 影響因素分析
        3.4.1 正壓力對(duì)不同材料組合影響的對(duì)比分析
        3.4.2 滑動(dòng)周期對(duì)不同材料組合影響的對(duì)比分析
        3.4.3 鍍層厚度對(duì)不同材料組合影響的對(duì)比分析
        3.4.4 溫度對(duì)不同材料組合影響的對(duì)比分析
    3.5 滑動(dòng)接觸特性對(duì)比分析
    3.6 本章小結(jié)
第四章 觸點(diǎn)材料環(huán)境可靠性的實(shí)驗(yàn)研究
    4.1 鹽霧環(huán)境可靠性的研究
        4.1.1 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
        4.1.2 環(huán)境可靠性對(duì)比分析
    4.2 本章小結(jié)
第五章 滑動(dòng)接觸對(duì)觸點(diǎn)材料選取的分析
    5.1 選材的分析流程
    5.2 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]電連接器鹽霧試驗(yàn)方法探討[J]. 梁壽康.  機(jī)電元件. 2018(02)
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[3]環(huán)境溫濕度對(duì)航天電連接器可靠性的影響[J]. 馬杰,姚靜波,辛朝軍.  機(jī)電元件. 2014(01)
[4]航天電連接器鹽霧試驗(yàn)方法探討[J]. 馬杰,姚靜波,辛朝軍.  機(jī)電元件. 2012(06)
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[7]航天電連接器環(huán)境綜合應(yīng)力加速壽命試驗(yàn)與統(tǒng)計(jì)分析[J]. 陳文華,李紅石,連文志,潘駿,盧獻(xiàn)彪.  浙江大學(xué)學(xué)報(bào)(工學(xué)版). 2006(02)
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碩士論文
[1]大電流連接器的熱分析與熱設(shè)計(jì)[D]. 申正寧.北京郵電大學(xué) 2015



本文編號(hào)：3048731