某矩形密封連接器電鍍質(zhì)量提升措施
發(fā)布時(shí)間:2021-01-12 00:44
針對(duì)矩形密封連接器電鍍后出現(xiàn)插孔發(fā)黑、絕緣電阻下降及抗腐蝕性能差問(wèn)題,結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)情況,采用SEM、EDAX、X-Ray鍍層測(cè)厚儀及LNJC-Ⅱ型耐壓絕緣自動(dòng)測(cè)試儀等測(cè)試手段,對(duì)質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行分析并提出相應(yīng)措施。結(jié)果表明,通過(guò)對(duì)密封連接器電鍍前和電鍍后的工藝改進(jìn),減少了插孔發(fā)黑頻率、絕緣電阻提高至5000 MΩ以上、抗腐蝕性能明顯提升。生產(chǎn)實(shí)踐證明,對(duì)電鍍工藝的改進(jìn)有效保證了產(chǎn)品的安全可靠性。
【文章來(lái)源】:廣州化工. 2020,48(13)
【文章頁(yè)數(shù)】:5 頁(yè)
【部分圖文】:
鍍后插孔局部發(fā)黑
另外,根據(jù)鹽霧腐蝕機(jī)理,金屬的電位差不同會(huì)形成一個(gè)原電池系統(tǒng),根據(jù)金屬的化學(xué)性質(zhì),標(biāo)準(zhǔn)電位越低,其化學(xué)性質(zhì)越活潑,則越容易腐蝕。在25 ℃下,鐵、銅、鎳、金標(biāo)準(zhǔn)電極電位,如表3所示。表3 鐵、銅、鎳、金鍍層標(biāo)準(zhǔn)電極電位Table 3 Standard electrode potential for iron, copper, nickel and gold deposits 金屬名稱(chēng)及符號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)電極電位(25 ℃)/V 鐵(Fe) -0.45 銅(Cu) +0.34 鎳(Ni) -0.25 金(Au) +1.42
鎳絲綁扎示意圖
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]金屬-玻璃封接外殼鹽霧考核失效分析與解決[J]. 解瑞,謝新根,程凱. 腐蝕科學(xué)與防護(hù)技術(shù). 2017(04)
[2]玻璃封接組件表面處理工藝難點(diǎn)探討[J]. 江洪濤,宋路路,徐玉娟. 電鍍與涂飾. 2016(05)
[3]金屬鍍金外殼抗鹽霧腐蝕工藝的改進(jìn)[J]. 陳月華,江徳鳳,劉永永,袁禮華. 表面技術(shù). 2015(06)
[4]不銹鋼封接件電鍍后絕緣電阻降低的處理措施[J]. 姜鵬濤,顏寶鋒,祝捷,王海震. 電鍍與精飾. 2011(12)
[5]玻璃金屬封接件電鍍后絕緣電阻穩(wěn)定性研究[J]. 上官小紅,顏寶鋒,祝捷. 新技術(shù)新工藝. 2008(12)
[6]不同鍍層結(jié)構(gòu)的金屬外殼鹽霧試驗(yàn)分析[J]. 黃代會(huì). 微電子學(xué). 2007(05)
[7]提高小孔、深孔接觸件電鍍中孔內(nèi)鍍層質(zhì)量的方法[J]. 沈涪. 電鍍與涂飾. 2007(03)
[8]可伐合金玻璃封接電連接器電鍍工藝改進(jìn)[J]. 沈涪. 電鍍與涂飾. 2006(05)
本文編號(hào):2971795
【文章來(lái)源】:廣州化工. 2020,48(13)
【文章頁(yè)數(shù)】:5 頁(yè)
【部分圖文】:
鍍后插孔局部發(fā)黑
另外,根據(jù)鹽霧腐蝕機(jī)理,金屬的電位差不同會(huì)形成一個(gè)原電池系統(tǒng),根據(jù)金屬的化學(xué)性質(zhì),標(biāo)準(zhǔn)電位越低,其化學(xué)性質(zhì)越活潑,則越容易腐蝕。在25 ℃下,鐵、銅、鎳、金標(biāo)準(zhǔn)電極電位,如表3所示。表3 鐵、銅、鎳、金鍍層標(biāo)準(zhǔn)電極電位Table 3 Standard electrode potential for iron, copper, nickel and gold deposits 金屬名稱(chēng)及符號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)電極電位(25 ℃)/V 鐵(Fe) -0.45 銅(Cu) +0.34 鎳(Ni) -0.25 金(Au) +1.42
鎳絲綁扎示意圖
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]金屬-玻璃封接外殼鹽霧考核失效分析與解決[J]. 解瑞,謝新根,程凱. 腐蝕科學(xué)與防護(hù)技術(shù). 2017(04)
[2]玻璃封接組件表面處理工藝難點(diǎn)探討[J]. 江洪濤,宋路路,徐玉娟. 電鍍與涂飾. 2016(05)
[3]金屬鍍金外殼抗鹽霧腐蝕工藝的改進(jìn)[J]. 陳月華,江徳鳳,劉永永,袁禮華. 表面技術(shù). 2015(06)
[4]不銹鋼封接件電鍍后絕緣電阻降低的處理措施[J]. 姜鵬濤,顏寶鋒,祝捷,王海震. 電鍍與精飾. 2011(12)
[5]玻璃金屬封接件電鍍后絕緣電阻穩(wěn)定性研究[J]. 上官小紅,顏寶鋒,祝捷. 新技術(shù)新工藝. 2008(12)
[6]不同鍍層結(jié)構(gòu)的金屬外殼鹽霧試驗(yàn)分析[J]. 黃代會(huì). 微電子學(xué). 2007(05)
[7]提高小孔、深孔接觸件電鍍中孔內(nèi)鍍層質(zhì)量的方法[J]. 沈涪. 電鍍與涂飾. 2007(03)
[8]可伐合金玻璃封接電連接器電鍍工藝改進(jìn)[J]. 沈涪. 電鍍與涂飾. 2006(05)
本文編號(hào):2971795
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