本文關(guān)鍵詞：PLGA復(fù)合組織工程支架制備技術(shù)及性能調(diào)控研究

  更多相關(guān)文章： 3D打印 組織工程支架 PLGA CNT 降解 C2C12成肌細(xì)胞 靜電紡絲

【摘要】：組織工程支架提供力學(xué)支撐、模擬細(xì)胞外基質(zhì),在組織修復(fù)過(guò)程中具有重要的作用。3D打印法是目前制備組織工程支架比較熱門的方法,但制備存在孔隙過(guò)大的缺點(diǎn)。靜電紡絲法也是制備組織工程支架的一種廣泛應(yīng)用的方法,但不能制備出特定形狀的支架。聚乳酸-乙醇酸(PLGA)是一種比較常用的生物材料,具有良好的生物降解性和生物相容性。碳納米管(CNT)具有良好的導(dǎo)電性,獨(dú)特的理化性能,對(duì)神經(jīng)、肌肉細(xì)胞的生長(zhǎng)具有促進(jìn)作用。目前組織工程支架的降解研究集中在支架的質(zhì)量損失,但這不能提供支架降解過(guò)程中足夠的信息。本文的研究?jī)?nèi)容包括：(1)在PLGA基體中添加CNT,使用3D打印的方法制備PLGA/CNT復(fù)合材料支架,并對(duì)PLGA/CNT支架的導(dǎo)電性、降解過(guò)程等性能進(jìn)行研究；以及PLGA/CNT支架對(duì)于C2C12成肌細(xì)胞生長(zhǎng)、增殖的影響。(2)結(jié)合靜電紡絲法與3D打印法,制備出具有紡絲纖維的PLGA 3D打印復(fù)合結(jié)構(gòu)支架,并對(duì)支架的機(jī)械力學(xué)性能、降解過(guò)程進(jìn)行研究。研究結(jié)果表明：(a)CNT的添加能夠增強(qiáng)PLGA支架的導(dǎo)電性；(b) CNT能夠延緩PLGA支架的降解過(guò)程,濃度為0.5%的支架在降解過(guò)程中保持較好的原始形貌,而純PLGA支架在降解過(guò)程中很難保持其形貌；(c) C2C12成肌細(xì)胞能夠粘附在PLGA/CNT復(fù)合支架壁面進(jìn)行生長(zhǎng)、增殖,并且CNT的加入能夠在一定程度上促進(jìn)成肌細(xì)胞的生長(zhǎng)；(d)紡絲纖維的存在使得PLGA復(fù)合結(jié)構(gòu)支架的抗壓縮性能有所提高、同時(shí)加快了支架的降解過(guò)程。
【關(guān)鍵詞】：3D打印 組織工程支架 PLGA CNT 降解 C2C12成肌細(xì)胞 靜電紡絲
【學(xué)位授予單位】：華東理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：R318.08
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-11
• 第1章 概述11-13
• 1.1 研究背景11-12
• 1.2 研究目的12-13
• 第2章 文獻(xiàn)綜述13-24
• 2.1 組織工程13-14
• 2.2 組織工程支架14-15
• 2.3 組織工程支架材料15-17
• 2.3.1 陶瓷材料15
• 2.3.2 聚合物材料15-16
• 2.3.3 PLGA16-17
• 2.3.4 碳納米管17
• 2.4 組織工程支架制備技術(shù)17-18
• 2.4.1 纖維粘接技術(shù)17
• 2.4.2 溶液澆鑄/顆粒滲濾技術(shù)17
• 2.4.3 氣體發(fā)泡技術(shù)17
• 2.4.4 相分離技術(shù)17-18
• 2.4.5 乳液冷凍干燥技術(shù)18
• 2.5 靜電紡絲技術(shù)18-20
• 2.5.1 靜電紡絲過(guò)程影響因素19-20
• 2.5.2 靜電紡絲技術(shù)與組織工程20
• 2.6 快速成型技術(shù)20-21
• 2.7 組織工程支架的降解21-22
• 2.7.1 降解的原理21-22
• 2.7.2 組織工程支架降解的檢測(cè)22
• 2.8 課題的提出22-23
• 2.9 本章小結(jié)23-24
• 第3章 PLGA/CNT復(fù)合材料支架的制備24-32
• 3.1 前言24
• 3.2 實(shí)驗(yàn)部分24-27
• 3.2.1 實(shí)驗(yàn)材料24
• 3.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備24
• 3.2.3 PLGA/MWNTs復(fù)合材料的制備24-25
• 3.2.4 3D打印過(guò)程25-26
• 3.2.5 PLGA/CNT復(fù)合支架導(dǎo)電性26-27
• 3.3 結(jié)果與討論27-31
• 3.3.1 超聲對(duì)于CNT在溶液中分散性的影響27-28
• 3.3.2 PLGA/CNT復(fù)合支架的形貌28-30
• 3.3.3 PLGA/CNT復(fù)合支架導(dǎo)電性30-31
• 3.4 本章小結(jié)31-32
• 第4章 PLGA/CNT復(fù)合材料支架降解的研究32-44
• 4.1 前言32
• 4.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程32-34
• 4.2.1 PLGA/CNT復(fù)合支架熱穩(wěn)定性32
• 4.2.2 PLGA/CNT復(fù)合支架降解的質(zhì)量損失的測(cè)量32-33
• 4.2.3 PLGA/CNT復(fù)合支架降解的PH變化的測(cè)量33
• 4.2.4 PLGA/CNT復(fù)合支架降解導(dǎo)電性變化的測(cè)量33
• 4.2.5 PLGA/CNT復(fù)合支架降解FTIR測(cè)試33
• 4.2.6 PLGA/CNT復(fù)合支架降解的溶脹率33-34
• 4.2.7 PLGA/CNT復(fù)合支架降解的變形率34
• 4.3 結(jié)果與討論34-43
• 4.3.1 PLGA/CNT復(fù)合支架熱穩(wěn)定性34-35
• 4.3.2 PLGA/CNT復(fù)合支架降解前后FTIR分析35-36
• 4.3.3 PLGA/CNT復(fù)合支架降解導(dǎo)電性的變化36-37
• 4.3.4 PLGA/CNT復(fù)合支架的質(zhì)量損失率37-38
• 4.3.5 PLGA/CNT復(fù)合支架降解PH的變化38-39
• 4.3.6 PLGA/CNT復(fù)合支架降解后形貌變化39-43
• 4.4 本章小結(jié)43-44
• 第5章 PLGA/CNT復(fù)合材料支架對(duì)C2C12細(xì)胞生長(zhǎng)、增殖影響44-50
• 5.1 前言44
• 5.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程44-46
• 5.2.1 實(shí)驗(yàn)材料與試劑44
• 5.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器44-45
• 5.2.3 3D打印支架的滅菌及培養(yǎng)基孵育處理45
• 5.2.4 細(xì)胞復(fù)蘇45
• 5.2.5 細(xì)胞傳代培養(yǎng)45
• 5.2.6 細(xì)胞接種45-46
• 5.2.7 C2C12粘附和增殖的檢測(cè)46
• 5.2.8 細(xì)胞死活染色46
• 5.3 結(jié)果與討論46-48
• 5.3.1 C2C12細(xì)胞的存活率46-48
• 5.3.2 C2C12細(xì)胞的增殖48
• 5.4 本章小結(jié)48-50
• 第6章 靜電紡絲/3D打印法制備組織工程復(fù)合結(jié)構(gòu)支架50-65
• 6.1 前言50
• 6.2 3D打印過(guò)程50-52
• 6.2.1 實(shí)驗(yàn)材料50
• 6.2.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程50-51
• 6.2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果51-52
• 6.3 靜電紡絲過(guò)程52-55
• 6.3.1 實(shí)驗(yàn)材料52
• 6.3.2 實(shí)驗(yàn)裝置52-53
• 6.3.3 實(shí)驗(yàn)過(guò)程53
• 6.3.4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果53-55
• 6.4 壓縮實(shí)驗(yàn)55-61
• 6.4.1 實(shí)驗(yàn)過(guò)程55
• 6.4.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果55-57
• 6.4.3 結(jié)果分析57-61
• 6.5 降解實(shí)驗(yàn)61-64
• 6.5.1 PBS緩沖溶液的配制61
• 6.5.2 實(shí)驗(yàn)方案及內(nèi)容61
• 6.5.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析61-64
• 6.6 本章小結(jié)64-65
• 第7章 結(jié)論與展望65-67
• 7.1 結(jié)論65-66
• 7.2 展望66-67
• 參考文獻(xiàn)67-73
• 致謝73-74
• 附：攻讀碩士期間發(fā)表的論文74

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