目的:應用電子束蒸鍍的方法于純鈦表面沉積不同厚度鈷鉻合金涂層以研究其對鈦瓷結(jié)合強度的影響。方法:將60片切削鈦片（25mm×5mm×0.5mm）隨機分成5組,鈦片均經(jīng)過噴砂處理。其中4組為實驗組,通過電子束蒸鍍的方式于表面形成不同厚度的鈷鉻合金涂層,其厚度分別為20nm（A組）、40nm（B組）、60nm（C組）、80nm（D組）,E組為對照組,僅噴砂處理。鈷鉻合金涂層制備完成后,每組隨機選取3個試件進行涂層表面的掃描電鏡（SEM）觀察及能譜分析（EDS）,試件進行烤瓷后通過三點彎曲力學試驗檢測鈦瓷結(jié)合強度,對測得的數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計學分析。瓷剝脫后,利用掃描電鏡（SEM）觀察瓷剝脫后鈦表面形貌,能譜分析（EDS）觀察其元素種類。每組選擇烤瓷后的鈦片兩片,環(huán)氧樹脂包埋,打磨拋光暴露鈦-瓷結(jié)合界面后,利用掃描電鏡（SEM）和線性分析對鈦-瓷橫斷截面進行觀察和分析。結(jié)果:掃描電鏡下觀察鍍膜后試件表面形貌,涂層厚度的改變導致鈦片的表面結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,E組（噴砂對照組）鈦片表面呈凹凸不平銳利狀結(jié)構(gòu),凸起間可見孔洞。各實驗組鈦片表面電鏡下呈凹凸狀結(jié)構(gòu),未見明顯孔洞結(jié)構(gòu),孔洞得到良好的覆蓋,其中B組鈦片試... 

【文章來源】：青島大學山東省

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

電子束蒸鍍過程示意圖

青島大學碩士學位論文4圖1電子束蒸鍍過程示意圖1.3涂層制備完成后試件表面觀察每組隨機選擇3片純鈦片，在真空下利用掃描電鏡（SEM）觀察涂層制備完成后各組試件的表面形貌結(jié)構(gòu)，利用能譜分析（EDS）觀察其元素構(gòu)成，并進行對比。1.4烤瓷處理每組剩余的9片試件均在其表面進行瓷粉燒結(jié)處理，在純鈦試件中間3mm×8mm的區(qū)域依次均勻涂布純鈦專用瓷粉的粘接瓷、遮色瓷、體瓷。瓷粉涂布完成后于MULTIMAT烤瓷爐中進行烤瓷燒結(jié)，瓷粉涂布厚度及燒結(jié)溫度等見表1。瓷粉涂布范圍見圖2，通過三點彎曲力學實驗以檢測各組試件的鈦-瓷結(jié)合強度。表1瓷層涂布厚度及參數(shù)初始溫度(℃)最高溫(℃)真空度(Pa)處理時間(min)瓷層厚(mm)粘結(jié)瓷5008000.37×10530.2遮色瓷5007800.37×10530.2體瓷5007600.37×10550.6圖2瓷粉范圍示意圖，圖2A為正面圖，圖2B為俯視圖

實驗材料與研究方法51.5三點彎曲試驗烤瓷結(jié)束后，每組隨機抽取6個試件置于萬能試驗機上，試件兩端置于直徑為1mm的支持物上，瓷面朝下，兩支點之間的距離為20mm，用半徑為1mm的壓頭在試件金屬面中點施加與鈦-瓷結(jié)合界面垂直的力，直至瓷層與鈦基底分離，加載速度為1.0mm/min,記錄瓷剝脫時的加載值F，通過公式τ=k·Ffail（k是金屬材料彈性模量與試件相關的恒定值4.7[24]）計算鈦-瓷結(jié)合強度。圖3三點彎曲試驗示意圖1.6瓷剝脫后試件表面電鏡觀察及元素分析三點彎曲實驗結(jié)束后，觀察各組烤瓷區(qū)域瓷粉殘留情況。取實驗組及對照組試件通過掃描電鏡（SEM）觀察瓷剝脫面表面形貌結(jié)構(gòu)，能譜分析儀（EDS）分析瓷剝脫后試件表面烤瓷區(qū)域元素構(gòu)成。瓷層斷裂模式有以下三型：（1）界面斷裂指斷裂發(fā)生在鈦、涂層或瓷的交界處；（2）內(nèi)聚性斷裂是指斷裂發(fā)生在鈦、涂層內(nèi)部或瓷層內(nèi)部：（3）混合斷裂即斷裂方式包含以上兩種形式。1.7鈦-瓷結(jié)合界面觀察烤瓷后，從各組中各隨機選取2個試件，用自凝樹脂包埋后，暴露純鈦與瓷層的結(jié)合界面，依次用無水酒精及去離子水超聲震蕩5min，用400#到2000#的金相砂紙逐級打磨，然后用拋光絨布配金相拋光膏進行拋光處理。利用電鏡（SEM）觀察鈦瓷橫截面的形態(tài)，通過線性分析分析鈦瓷間的元素過渡變化。1.8統(tǒng)計學方法利用WindowsSPSS19.0統(tǒng)計軟件分析實驗數(shù)據(jù)，計量資料以x±s表示，單因素方差分析比較5組試件鈦-瓷結(jié)合強度的差異，兩兩比較使用兩獨立樣本的t檢驗，分析組間均數(shù)差異（α=0.05）。

【參考文獻】：
期刊論文
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[6]應用TiO2-SiO2-SnOx納米薄膜純鈦烤瓷冠的臨床效果觀察[J]. 譚曉蕾,金瑞娜,殷鋼,王瑞超.  臨床合理用藥雜志. 2018(04)
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本文編號：3487813