本實驗研究了以銀離子為主要活性成分的復方消毒劑（SCD）對細菌的殺滅效果并研究了溫度、pH值、有機物等因素對其殺滅作用的影響。銀離子應用于消毒已有多年的歷史，但對其消毒機制的研究一直較少，尤其是其對細菌等微生物分子水平上作用的研究。本實驗重點研究了銀離子復方消毒劑對金黃色葡萄球菌超微結構及屏障功能的破壞作用，測定了漏出蛋白質的含量，并利用瓊脂糖電泳觀察了銀離子復方消毒劑對金葡菌DNA的損傷作用。本實驗發(fā)現(xiàn)：1、銀離子復方消毒劑可以有效地殺滅大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、白色念珠菌等細菌，而對枯草桿菌黑色變種芽孢效果不理想。其消毒效果受溫度、pH值、有機物等外界因素影響，隨著pH值升高、有機物含量的增加，其消毒效果下降，而溫度上升，其消毒效果增強。2、銀離子復方消毒劑對金葡菌的殺菌機理為：作用于細胞壁和細胞膜，使之腫脹、疏松、斷裂，通透性增加，內容物流出是導致細菌死亡的直接原因。TEM觀察，Ag+含量50mg/L的SCD對金葡菌菌體及內部結構破壞不明顯。Ag+含量100mg/L、250mg/L、500mg/L處理組作用后，可見到金葡菌細胞壁松散，胞壁與胞膜分離等不同程度的破壞，菌體腫脹，胞漿... 

【文章來源】：中國人民解放軍陸軍軍醫(yī)大學重慶市

【文章頁數(shù)】：47 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

正常金黃色葡萄球菌外形呈球形或近似橢圓形邊緣整齊胞壁結構緊密完整無間隙胞漿均勻(36000TEM)

含Ag+50mg/L的SCD處理后金葡菌與對照組相比變化較小僅見胞壁腫脹疏松未出現(xiàn)明顯的胞壁與胞膜分離或菌體腫脹(36000TEM)

11 含 Ag+500mg/L 的 SCD 處理 20min 后 胞壁完全破裂 溶解 胞漿內物質外使菌體電子密度下降 細胞重度變形皺縮 形狀凹凸不平 ( 36000 TEM)


本文編號：2941275