牙髓病、根尖周病、牙髓壞死等是導(dǎo)致牙齒早失的主要原因。根管治療是保存患牙,避免其早失的一種有效方法。根管治療的成敗與根管充填時所采用的材料有密切的關(guān)系。 本文在本課題組之前實驗的基礎(chǔ)上,用水熱法合成摻雜介孔氧化鋯。通過磁力攪拌將甲硝唑負(fù)載于其孔道內(nèi),得到抗菌消炎顯影劑以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的碘仿顯影劑。將該顯影劑與α-TCP體系的骨水泥粉末和適量固化液混合均勻制備可儲存型根管充填糊劑。通過FTIR、SAXS、UV-vis、體外藥物釋放等手段研究了顯影劑的化學(xué)穩(wěn)定性,顯影性和藥物緩釋效果。利用ESEM、XRD、FTIR和MTT對糊劑的顯微結(jié)構(gòu)進行分析和觀察,并進行了初步的細胞毒性及體外藥物釋放評價。 本研究結(jié)果表明,以廉價的無機鹽為原料,在1.5×10^-3mol·L^-1的硫酸銨溶液體系中能合成出高度有序的摻雜介孔氧化鋯粉末,其平均孔徑尺寸在2.0 nm左右。通過磁力攪拌將甲硝唑藥物負(fù)載于其孔道內(nèi),其中藥物主要是以單分子分散狀態(tài)且以物理吸附的方式存在于介孔材料孔道內(nèi)。由于鈣摻雜介孔氧化鋯材料具有比較大的孔徑尺寸,因此吸附量比較大且具有比較快的釋放速率。體外藥...

【文章頁數(shù)】：91 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 根管治療術(shù)
    1.2 常用根管封閉劑的種類、產(chǎn)品及性能
        1.2.1 固體類根管充填材料
        1.2.2 液體類材料
        1.2.3 糊劑類根管充填材料
    1.3 介孔材料作為緩釋載體的研究現(xiàn)狀
    1.4 氧化鋯介孔材料的合成機理研究
        1.4.1 骨架機理及合成途徑
        1.4.2 靜電匹配模板途徑
        1.4.3 中性模板途徑
        1.4.4 配位體輔助模板途徑
    1.5 本論文的研究目標(biāo)和內(nèi)容
    參考文獻
第二章 鈦穩(wěn)定介孔氧化鋯材料的合成與表征
    2.1 前言
    2.2 實驗部分
        2.2.1 實驗過程
        2.2.2 樣品表征
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 合成條件的確定
        2.3.2 性能表征
    2.4 本章小結(jié)
    參考文獻
第三章 鈣摻雜介孔氧化鋯材料的制備及表征
    3.1 前言
    3.2 實驗部分
        3.2.1 實驗過程
        3.2.2 樣品表征
    3.3 實驗結(jié)果與討論
        3.3.1 XRD表征
        3.3.2 光譜分析
        3.3.3 室溫?zé)晒獍l(fā)射譜(RTPL)
        3.3.4 性能表征
    3.4 本章小結(jié)
    參考文獻
第四章 介孔材料載藥
    4.1 前言
    4.2 實驗部分
    4.3 結(jié)果與討論
        4.3.1 組裝量分析
        4.3.2 FTIR表征
        4.3.3 XRD表征
        4.3.4 UV-Vis光譜分析
        4.3.5 TG-DTA分析
        4.3.6 甲硝唑藥物釋放評價
    4.4 本章小結(jié)
    參考文獻
第五章 基于磷酸鈣骨水泥的可儲存型根管充填糊劑
    5.1 前言
    5.2 實驗部分
        5.2.1 牙齒
        5.2.2 可儲存型根管填充糊劑的制備
        5.2.3 阻射性實驗
        5.2.4 可儲存性分析
        5.2.5 流動性、可操作時間測試
        5.2.6 固化過程的物相測定
        5.2.7 封閉性測試
        5.2.8 結(jié)合性測試
        5.2.9 MTT法測定材料的細胞相對增殖率與細胞毒性
        5.2.10 藥物釋放評價
    5.3 結(jié)果與討論
        5.3.1 顯影劑的選擇及優(yōu)化
        5.3.2 可儲存性分析
        5.3.3 固化過程的物相分析
        5.3.4 磷酸鈣糊劑的封閉性能
        5.3.5 MTT實驗結(jié)果及分析
        5.3.6 藥物緩釋分析
    5.4 本章小結(jié)
    參考文獻
第六章 主要結(jié)論與展望
    6.1 主要結(jié)論
    6.2 展望
攻讀碩士期間發(fā)表的論文與專利
致謝



本文編號：3879416