我們的遺傳物質(zhì)DNA不斷受到諸如化學物質(zhì)、電離輻射和紫外光等外源因素和代謝產(chǎn)物及活性氧自由基（reactive oxygen species, ROS）等內(nèi)源性因素的損傷。DNA雙鏈斷裂（DNA double strands break, DSB）是最嚴重的DNA損傷之一,未修復(fù)或者錯誤修復(fù)的DSB會導(dǎo)致基因組重排、細胞凋亡、腫瘤發(fā)生和免疫缺陷。真核細胞依靠DNA損傷反應(yīng)（DNA damage response, DDR）網(wǎng)絡(luò)通過一系列的信號轉(zhuǎn)導(dǎo)放大,最終走向DNA修復(fù)、細胞凋亡或染色體重構(gòu)等結(jié)局來保護基因組的完整性。在DSB發(fā)生時,DDR通過細胞周期阻滯和兩種DSB修復(fù)通路：同源重組（homologous recombination, HR）和非同源末端連接（nonhomologous end joining, NHEJ）來進行DNA修復(fù)。HR需要同源模板的存在來進行高保真的修復(fù),而NHEJ則使用各種酶直接連接兩個斷裂的末端,因此保真度不如HR,但NHEJ可以連接幾乎任何類型的DSB末端。不同的細胞類型會偏重不同的修復(fù)通路,此外,還有兩種因素參與DSB修復(fù)通路選擇的調(diào)節(jié)：細胞周期的時... 

【文章來源】：浙江大學浙江省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

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【學位級別】：博士

【文章目錄】：
致謝
中文摘要
Abstract
縮略詞
目次
1. 引言
2. 材料和方法
    2.1. 質(zhì)粒
    2.2. 細胞培養(yǎng)及轉(zhuǎn)染
    2.3. 質(zhì)粒電穿孔轉(zhuǎn)染和化學轉(zhuǎn)染方法
    2.4. 質(zhì)粒擴增、抽提、純化及酶切
    2.5. 基因組DNA提取及目的片段PCR擴增
    2.6. 活細胞成像及激光微輻射
    2.7. ssDNA,RPA以及Rad51的熒光免疫染色測定
    2.8. Xrs5細胞中HR實驗報告基因穩(wěn)定轉(zhuǎn)染細胞株的建立及HR實驗
    2.9. 全細胞蛋白提取和Western免疫印跡法
    2.10. DNA寡核苷酸底物制備和3’末端的放射性標記
    2.11. 人類Ku70/80蛋白和Mt-Ku蛋白的純化
    2.12. DNA末端剪切實驗
    2.13. IR敏感性試驗
    2.14. 抑制劑濃度及處理時間
3. 結(jié)果與討論
    3.1. 人類的Ku80和Mt-Ku在S期和非S期都聚集到損傷位點
    3.2. DNA末端阻滯削弱了末端剪切和HR相關(guān)蛋白在DSB末端的聚集
    3.3. HR介導(dǎo)的DNA修復(fù)必需末端剪切因子可結(jié)合的DSB末端
    3.4. Ku在DSB末端的解聚與DNA-PKcs介導(dǎo)的Ku的磷酸化相關(guān)
4. 結(jié)論
參考文獻
綜述
    參考文獻
作者簡歷



本文編號：3476284