高NA投影光刻物鏡波像差檢測技術(shù)研究
【學(xué)位單位】:中國科學(xué)院研究生院(長春光學(xué)精密機械與物理研究所)
【學(xué)位級別】:博士
【學(xué)位年份】:2015
【中圖分類】:TN305.7
【部分圖文】:
如圖1.1 所示,圖中實線表示摩爾定律預(yù)計的集成電路中晶體管數(shù)目,黑色圓點表示CPU 產(chǎn)品中所包含的晶體管數(shù)目,可以看出二者在過去的 40 年契合十分良好,此外當今集成電路中最多含有26億個晶體管相比早前1971年的2300個晶體管,數(shù)量增長了 100 多萬倍。現(xiàn)在摩爾定律已被用在半導(dǎo)體制造中以指引長期的計劃和設(shè)定研究發(fā)展的目標。相比晶體管的數(shù)量,晶體管的最小尺寸更能體現(xiàn)集成電路的集成程度及性能。最早在 1998 年,在歐洲、日本、韓國和中國臺灣等國家和地區(qū)的人士參加的情況下,美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會最終形成了 1999 年的第一版國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖[6](The International Technology Roadmap for Semiconductors,ITRS)。該路線圖以晶體管的最小特征尺寸作為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的衡量標準。在此后ITRS 每兩年會全面更新
閃存(Flash)和動態(tài)儲器(DRAM)半寬尺寸趨勢
經(jīng)歷了由 436 nm、365 nm、248 nm 到 193 nm 的過程。之后辨率發(fā)展分為三個分支:157 nm、浸液 193 nm 和 13.5 nm,其于透鏡材料的問題被放棄,目前應(yīng)用的工作波長為深紫外(D紫外(EUV)13.5 nm?紤]到成本和技術(shù)更新的難易,對于 2影光刻機,DUV 仍然為主流工作波長。
【參考文獻】
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本文編號:2827761
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