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701. 凝膠注模法制備高體積分數(shù)SiC/Al封裝材料
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702. Ti含量對非晶Ti-B基涂層的腐蝕及力學(xué)性能的影響
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703. Ti、Nb和Ti-Nb合金EAM勢的開發(fā)及應(yīng)用
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704. 時效溫度對Ti1023和Ti5553合金微觀組織與析出硬化的影響規(guī)律
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705. Ti含量對溶膠-凝膠法制備Ti、Ga共摻ZnO薄膜性能的影響
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706. Ti含量對Fe-Ni-Ti激光熔覆層摩擦性能的影響
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707. Ti、Ti6Al4V和Ti6Al7Nb對成骨細胞生物活性影響的研究
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708. SiC光觸發(fā)晶閘管放大門極結(jié)構(gòu)的設(shè)計與研究
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709. 電子輻照對SiC陶瓷微觀結(jié)構(gòu)與輻致發(fā)光性能的影響
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710. 致密SiC包覆層低溫流化床化學(xué)氣相沉積制備及形成機制
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