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51. Ni元素對Sn-9Zn-3Bi無鉛釬料顯微組織和性能的影響
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52. 細化處理Zn-Sn-Cu-Bi高溫軟釬料及其界面組織與性能研究
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53. Sn摻雜Bi 0.5 Sb 1.5 Te 3 合金的組織結(jié)構(gòu)及熱電性能研究
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54. 鋁銅軟釬焊用Sn-Zn-Bi-Ag釬料超聲波輔助焊接工藝研究
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55. 超聲對Sn-Bi-1.5Al 2 O 3 /Cu焊點組織和性能的影響
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56. 基板粗糙度及阻隔層對Sn-35Bi-lAg釬料潤濕鋪展行為的影響
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57. 快速凝固對Sn-8Zn-3Bi合金特性及高溫時效釬料/銅焊點結(jié)構(gòu)演變的影響（英文）
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58. 拓撲絕緣體Sn摻雜的Bi 1.1 Sb 0.9 Te 2 S的面內(nèi)霍爾效應(yīng)
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59. Sn8Zn3Bi-xCu/Cu焊接接頭界面反應(yīng)及力學(xué)性能研究
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60. Sn3Ag3Bi3In釬料線性焊點電遷移行為研究
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