在軟釬焊過程中,保證連接質(zhì)量的關鍵取決于熔融金屬釬料的潤濕性。釬焊工藝是否可行需要建立在釬料在母材上能夠良好潤濕鋪展的基礎上。因此,提高接頭質(zhì)量需要能夠預測液態(tài)釬料的潤濕鋪展過程,需要定量的建模和預測。另一方面,隨著微電子封裝軟釬焊向高性能和微型化方向發(fā)展,而且對環(huán)境保護意識的增強,無鉛化越來越嚴格。而由于二元Sn基釬料使用過程中各自性能均存在一定的不足,限制了其應用,需要添加一定量的第三元素后制備出三元合金,來彌補二元合金存在的一些缺陷。在此背景下,Sn-35Bi-1Ag（178℃）釬料由于其熔點與傳統(tǒng)的共晶Sn-Pb釬料（183℃）相似,并且具有優(yōu)異的力學性能和潤濕性,因而在業(yè)界被認為具有重要前景。本文針對上述問題,研究了Sn-35Bi-1Ag釬料在典型金屬基板（Cu、Ni和Cu化學鍍鎳基板）上的潤濕鋪展行為,研究了溫度和基板表面粗糙度對Sn-35Bi-1Ag/Cu體系潤濕鋪展過程的影響。自主搭建了可以實時同時監(jiān)測動態(tài)潤濕角、三相線移動的平臺,在氬氣保護下進行了 Sn-35Bi-1Ag釬料在隨機拋光Cu基板、Ni基板和Cu化學鍍Ni基板的原位潤濕鋪展試驗,對三相線的頂部和側(cè)面移動過... 

【文章頁數(shù)】：74 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 課題研究背景及研究的目的和意義
    1.2 傳統(tǒng)Sn-Pb系釬料和無鉛釬料概述及研究現(xiàn)狀
        1.2.1 傳統(tǒng)Sn-Pb系釬料的基本特征
        1.2.2 無鉛釬料的研究概述
        1.2.3 典型二元無鉛釬料的研究概述
        1.2.4 典型三元無鉛釬料的研究概述
    1.3 潤濕性的基本知識
        1.3.1 潤濕性的表征
        1.3.2 潤濕性的測量方法
    1.4 潤濕鋪展機制及研究現(xiàn)狀
        1.4.1 潤濕鋪展的分類
        1.4.2 表面形貌對潤濕鋪展的影響
            1.4.2.1 Wenzel模型
            1.4.2.2 Cassie-Baxter模型
        1.4.3 反應潤濕鋪展機制
            1.4.3.1 溶解驅(qū)動潤濕機制
            1.4.3.2 反應驅(qū)動潤濕機制
        1.4.4 反應潤濕鋪展動力學
    1.5 研究內(nèi)容
第2章 實驗材料、研究方法及實驗過程
    2.1 樣品制備
        2.1.1 釬料及不同金屬基板的準備
        2.1.2 不同表面粗糙度Cu基板的準備
    2.2 實驗儀器及輔助設備
    2.3 實驗內(nèi)容及方案
        2.3.1 Sn-35Bi-1Ag釬料在不同金屬基板上的潤濕鋪展實驗
        2.3.2 Sn-35Bi-1Ag釬料在不同表面粗糙度的Cu基板上的潤濕鋪展實驗
    2.4 實驗分析方法
第3章 Sn-35Bi-1Ag釬料在不同基板上的潤濕動力學及鋪展現(xiàn)象
    3.1 引言
    3.2 實驗結(jié)果與討論
        3.2.1 潤濕鋪展過程數(shù)據(jù)分析
        3.2.2 界面微觀組織分析
        3.2.3 潤濕鋪展過程動力學
    3.4 本章小結(jié)
第4章 基板表面粗糙度對Sn-35Bi-1Ag/Cu體系的潤濕行為和界面結(jié)構(gòu)的影響
    4.1 引言
    4.2 實驗結(jié)果與討論
        4.2.1 表面形貌特征
        4.2.2 潤濕鋪展現(xiàn)象
        4.2.3 界面微觀組織分析
        4.2.4 潤濕鋪展過程動力學
    4.3 本章小結(jié)
第5章 結(jié)論與展望
    5.1 結(jié)論
    5.2 進一步工作的方向
致謝
參考文獻
攻讀碩士學位期間的研究成果


【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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[3]Sn-9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑研究[D]. 金泉軍.南昌大學 2005



本文編號：3721018