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581. 完全液相法中Cu源對(duì)Cu-Zn-Al催化劑結(jié)構(gòu)及性能的影響
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582. 基于四氮唑的Cu(Ⅰ)/Cu(Ⅱ)配合物及其可見(jiàn)光催化降解有機(jī)污染物
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583. Cu/Sn-58Bi/Ni焊點(diǎn)液-固電遷移下Cu和Ni的交互作用
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584. Cu-Cr-Zr和Cu-Zn-Cr-Zr合金時(shí)效特性研究
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585. Cu、Cr摻雜Sm 2 Co 17 /Cu薄膜性能及磁交換偏置效應(yīng)的研究
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586. 基于團(tuán)簇模型的Cu-Ni-Sn系導(dǎo)電Cu合金成分設(shè)計(jì)與性能研究
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587. Zr、Cu對(duì)Al-Cu-Mg-Ag合金的蠕變性能和微觀組織的影響
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588. 彌散相增強(qiáng)Cu-Zr和Cu-Cr-Zr合金的制備與性能研究
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589. Cu元素對(duì)TiB 2 /Al-Cu復(fù)合材料中TiB 2 形貌的影響（英文）
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590. Zn/Cu質(zhì)量比對(duì)擠壓態(tài)Mg-Zn-Cu-Ce合金組織和性能的影響
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