采用浸焊方法制備Cu/Sn-58Bi/Ni線性焊點,研究5×103 A/cm2、170℃條件下液-固電遷移對Cu/Sn-58Bi/Ni線性焊點Cu、Ni交互作用以及界面反應的影響。無論電流方向如何,在液-固電遷移過程中焊點均表現為"極性效應",即陽極界面金屬間化合物（IMC）持續(xù)生長變厚,且一直厚于陰極界面的IMC。電遷移顯著加快了Cu、Ni原子的交互作用。當電子由Ni流向Cu時,在化學勢梯度和電子風力的耦合作用下,Ni原子擴散至陽極Cu側參與界面反應生成（Cu,Ni）6Sn5類型IMC,同時一定量的Cu原子能夠逆電子風擴散到Ni側,參與界面反應生成（Cu,Ni）6Sn5類型IMC;當電子由Cu流向Ni時,大量的Cu原子擴散至Ni側,并參與界面反應生成（Cu,Ni）6Sn5類型IMC,然而,Ni原子在逆電子風條件下無法擴散至Cu側,從而使陰極Cu側界面始終為Cu6Sn5類型IMC。此外,無論電流方向如何,焊點內都沒有出現Bi的聚集。 

【文章來源】：中國有色金屬學報. 2015,25(04)北大核心EICSCD

【文章頁數】：8 頁

【文章目錄】：
1實驗
2結果與分析
    2.1浸焊后Cu/Sn-58Bi/Ni焊點顯微組織
    2.2液-固界面反應過程中Cu/Sn-58Bi/Ni焊點的顯微組織
    2.3 170 ℃時液-固電遷移焊點的顯微組織
        2.3.1電子由Ni端流向Cu端
        2.3.2電子由Cu端流向Ni端
3結論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]Cu-Ni交互作用對Cu/Sn/Ni焊點液固界面反應的影響[J]. 黃明亮,陳雷達,趙寧.  中國有色金屬學報. 2013(04)
[2]Bi Layer Formation at the Anode Interface in Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joints with High Current Density[J]. Hongwen He 1), Haiyan Zhao 1) , Fu Guo 2) and Guangchen Xu 2) 1) Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China 2) College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China.  Journal of Materials Science & Technology. 2012(01)



本文編號：3415931