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531. CF增強(qiáng)PEEK/Cu復(fù)合材料的制備與性能
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532. Cu/CNTs復(fù)合材料的微觀組織形貌與性能研究
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533. 多粒徑TiB 2 /Cu復(fù)合材料耐電弧侵蝕行為
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534. 蓄水池結(jié)構(gòu)對(duì)Cu互連線電遷移壽命的影響
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535. Cu-B/diamond復(fù)合材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能
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536. 實(shí)用NbTi/Cu超導(dǎo)股線、絞線拉伸及疲勞性能研究
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537. Cu/WC疊層功能梯度材料高溫?cái)嗔秧g性的實(shí)驗(yàn)研究
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538. AlN/Cu復(fù)合導(dǎo)熱基板的界面結(jié)合特性及顯微結(jié)構(gòu)
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539. RGO/Cu復(fù)合材料的制備和力學(xué)性能研究
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540. 不同形貌ZnO/Cu復(fù)合材料的制備及其抗菌性能
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