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471. Bi和Ni元素對Cu/SAC/Cu微焊點體釬料蠕變性能的影響
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472. 完全液相法中Cu源對Cu-Zn-Al催化劑結(jié)構(gòu)及性能的影響
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473. 基于四氮唑的Cu(Ⅰ)/Cu(Ⅱ)配合物及其可見光催化降解有機(jī)污染物
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474. Cu/Sn-58Bi/Ni焊點液-固電遷移下Cu和Ni的交互作用
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475. Cu-Cr-Zr和Cu-Zn-Cr-Zr合金時效特性研究
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476. Cu、Cr摻雜Sm 2 Co 17 /Cu薄膜性能及磁交換偏置效應(yīng)的研究
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477. 基于團(tuán)簇模型的Cu-Ni-Sn系導(dǎo)電Cu合金成分設(shè)計與性能研究
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478. Zr、Cu對Al-Cu-Mg-Ag合金的蠕變性能和微觀組織的影響
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479. 彌散相增強(qiáng)Cu-Zr和Cu-Cr-Zr合金的制備與性能研究
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480. Cu元素對TiB 2 /Al-Cu復(fù)合材料中TiB 2 形貌的影響（英文）
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