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461. TiO 2 (B)/Ag納米復(fù)合材料的制備及電化學(xué)性能研究

462. 原位反應(yīng)合成Ag/CuO復(fù)合材料中生成立方氧化銅的研究（英文）

463. Ag@C核殼納米結(jié)構(gòu)的制備及其對(duì)雙酚A的敏感特性

464. 基于Ag納米線和納米顆粒的柔性電極設(shè)計(jì)與應(yīng)用的近期研究進(jìn)展（英文）

465. Ag及熱處理工藝對(duì)AlCuLiMgSc合金力學(xué)性能和耐蝕性的影響

466. Sn0.3Ag0.7Cu焊錫膏的儲(chǔ)存穩(wěn)定性研究

467. 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點(diǎn)跌落失效模式（英文）

468. 三道灣子金礦Au-Ag-Te礦物成分與晶胞參數(shù)關(guān)系研究

469. 黔中隆起洋水背斜及其As、Sb、Au、Ag低溫成礦元素背景特征研究

470. 慢病毒載體介導(dǎo)的miR-126穩(wěn)定高表達(dá)促進(jìn)胃癌AGS細(xì)胞的遷移和侵襲