本文關(guān)鍵詞：Sn0.3Ag0.7Cu焊錫膏的儲存穩(wěn)定性研究

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【摘要】：針對焊錫膏在儲存過程中的發(fā)干、發(fā)粘、無法焊接等失效問題,通過研究不同有機酸活性劑與焊錫粉末的室溫共存穩(wěn)定性,對焊錫膏進行了失效分析,并對有機酸活性劑進行了研究。結(jié)果表明,不同有機酸室溫下的活性有很大差異,水楊酸、丁二酸、戊二酸室溫下活性較大,能對焊錫粉造成腐蝕,這是焊錫膏失效的主要原因。蘋果酸、己二酸、壬二酸、癸二酸室溫下活性較弱,不會對焊錫粉造成腐蝕。用己二酸、壬二酸復(fù)配作為活性劑配制的焊錫膏具有優(yōu)異的焊接性能,高的室溫儲存穩(wěn)定性,焊后殘留少且無腐蝕性。
【作者單位】： 西安理工大學材料科學與工程學院;
【關(guān)鍵詞】： 焊錫膏 失效 有機酸 活性 焊接性能 儲存穩(wěn)定性
【基金】：陜西省教育廳重點實驗室科研計劃項目(No.14JS069)
【分類號】：TN05
【正文快照】： 焊錫膏是電子表面貼裝技術(shù)(SMT)的關(guān)鍵材料,其品質(zhì)對電子元器件的互連可靠性至關(guān)重要[1]。在焊錫膏的研制方面,國內(nèi)起步較晚,與國外仍存在較大差距,其中表現(xiàn)尤為明顯的是焊錫膏的儲存穩(wěn)定性[2],國產(chǎn)焊錫膏儲存穩(wěn)定性較差,焊錫膏在存放過程中易發(fā)干、變粘,最終導致焊錫膏印刷困

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1 張曉青,夏鐘福,潘永剛,張冶文;Si基Si_3N_4/SiO_2雙層駐極體薄膜的電荷儲存穩(wěn)定性和電荷輸運特性[J];功能材料;2000年05期

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本文編號：952610