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411. 基于有限元法的IGBT模塊封裝散熱性能及熱應力的仿真研究
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412. 采用納米銀焊膏燒結(jié)互連技術(shù)的中高壓IGBT模塊及其性能表征
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413. 基于1SC0450V的6500V等級IGBT驅(qū)動保護電路設計及應用
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414. 大功率IGBT模塊健康狀態(tài)信息提取方法研究及加速老化試驗平臺研制
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415. 基于紅外測試和數(shù)值模擬的功率半導體器件IGBT熱機械性能分析
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416. IGBT老化狀態(tài)下基于BAS-SVM模型的結(jié)溫預測方法
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417. 基于多級鉗位與門信號調(diào)節(jié)相結(jié)合的IGBT串聯(lián)均壓電路研究
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418. 基于多級鉗位與門信號調(diào)節(jié)相結(jié)合的IGBT串聯(lián)均壓電路研究
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419. 基于IR與U CEON （T）的IGBT結(jié)溫測量方法對比分析
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420. 基于大電流通態(tài)壓降的IGBT功率模塊結(jié)溫監(jiān)測方法的研究
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