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321. 多孔介質梯形腔內Cu-水納米流體自然對流數值研究

322. 復合微納米Cu@Ag焊膏燒結工藝及其性能研究

323. Cu/Sn顆粒復合焊料的設計及低溫連接工藝研究

324. Diamond/Cu復合材料的界面調控及導熱性能研究

325. Cu（Ⅰ）改性SBA-15的制備及其吸附脫硫性能研究

326. CF增強PEEK/Cu復合材料的制備與性能

327. Cu/CNTs復合材料的微觀組織形貌與性能研究

328. 多粒徑TiB 2 /Cu復合材料耐電弧侵蝕行為

329. 蓄水池結構對Cu互連線電遷移壽命的影響

330. Cu-B/diamond復合材料的制備、結構與性能