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311. 壓接型IGBT器件內(nèi)部電—熱—力多物理場耦合模型研究
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312. 4500V/900A IGBT模塊驅(qū)動保護電路設(shè)計
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313. 基于多模型的IGBT模塊結(jié)溫估計方法研究
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314. 非平穩(wěn)工況變流器IGBT模塊結(jié)溫平滑控制研究
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315. 風電變流器IGBT失效分析及其可靠性評估的研究
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316. 大功率IGBT用耐高溫環(huán)氧灌封膠的研制
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317. 溫度對壓接型IGBT器件內(nèi)部接觸熱阻的影響
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318. 一種基于HCPL-316J的IGBT驅(qū)動電路設(shè)計
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319. 基于IGBT有源門極控制的EMI抑制方法研究
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320. 基于閉環(huán)控制的IGBT并聯(lián)均流方法研究及實現(xiàn)
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