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291. 溫度對(duì)壓接型IGBT器件內(nèi)部接觸熱阻的影響
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292. 一種基于HCPL-316J的IGBT驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
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293. 基于IGBT有源門極控制的EMI抑制方法研究
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294. 基于閉環(huán)控制的IGBT并聯(lián)均流方法研究及實(shí)現(xiàn)
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295. 基于IGBT串聯(lián)技術(shù)的混合式高壓直流斷路器方案
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296. 應(yīng)用于牽引傳動(dòng)的大功率IGBT的建模和特性研究
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297. VSC-HVDC系統(tǒng)中IGBT的開路故障特性分析
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298. 基于傳熱動(dòng)力學(xué)作用特征的IGBT結(jié)溫預(yù)測(cè)數(shù)學(xué)模型
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299. 基于IGBT器件串聯(lián)的MMC隨機(jī)零序分量注入PWM方法
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300. 壓力對(duì)換流閥用壓接型IGBT器件功率損耗的影響
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