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161. 基于PCB介質(zhì)的芯片間無(wú)線互連及60GHz天線設(shè)計(jì)
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162. 高速高密度PCB信號(hào)完整性與電源完整性研究
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163. 新型多后刀面單刃單槽PCB微鉆的設(shè)計(jì)
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164. 含貫通線及PCB板開(kāi)孔腔體的電磁耦合研究
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165. 從PCB布局分析UPS小機(jī)的環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)
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166. 納米探針的構(gòu)建及其在PCB77檢測(cè)中的應(yīng)用研究
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167. 揚(yáng)聲器PCB貼裝中機(jī)器視覺(jué)定位方法的研究及應(yīng)用
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168. 物料流量成本會(huì)計(jì)在PCB制造公司中的應(yīng)用研究
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169. 基于圖像處理的PCB焊接缺陷檢測(cè)技術(shù)分析及研究
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170. 脈沖電源模塊中測(cè)控單元PCB的電磁兼容性研究
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