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1191. LED芯片制造過程建模及知識管理方法研究
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1192. 電流阻擋層大功率LED設(shè)計(jì)制備及特性研究
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1193. 基于LED陣列照明的定量相位顯微成像原理技術(shù)研究
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1194. 基于AFS和ADB的LED智能大燈光學(xué)設(shè)計(jì)
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1195. 基于LED的星間通信測距復(fù)合系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究
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1196. 用于體表熒光檢測的紫外LED光源的設(shè)計(jì)與評估
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1197. CSP封裝白光LED的電遷移可靠性研究
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1198. 提高倒裝LED芯片成品可靠性的方法研究
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1199. 平板式LED集魚燈光學(xué)性能及安裝角度研究
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1200. 高刷多行掃LED顯示控制芯片的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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