【摘要】： 在知識(shí)經(jīng)濟(jì)中,知識(shí)像資本、勞動(dòng)力、原材料一樣作為一種生產(chǎn)要素投入生產(chǎn)。在新世紀(jì)中,制造企業(yè)之間的競(jìng)爭己經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)橹R(shí)之間的競(jìng)爭,為了保持自身的競(jìng)爭力,制造企業(yè)必須對(duì)知識(shí)加強(qiáng)管理。 現(xiàn)階段,LED芯片制造過程的工藝規(guī)劃、生產(chǎn)制造、設(shè)備維護(hù)以及生產(chǎn)監(jiān)測(cè)管理,都有開展知識(shí)管理的需求。論文結(jié)合廣東福地電子材料有限公司整合信息系統(tǒng),提高生產(chǎn)執(zhí)行管理和提高企業(yè)對(duì)人才智力積淀的要求,提出了適合該公司生產(chǎn)發(fā)展需求的基于工作流的制造流程LED-KM知識(shí)管理系統(tǒng),并開發(fā)了相應(yīng)的原型系統(tǒng)。 本文首先介紹了現(xiàn)階段的制造行業(yè)知識(shí)管理現(xiàn)狀和我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況,提出了本文的研究重點(diǎn)和文章結(jié)構(gòu)。接著介紹了知識(shí)管理和工作流技術(shù)的基本理論,并簡要介紹了半導(dǎo)體照明的制造流程,提出了本文所研究的知識(shí)管理結(jié)構(gòu)。然后研究了基于工作流的制造流程管理,通過IDEF0進(jìn)行流程建模,建立半導(dǎo)體芯片制造流程的元模型表示,并實(shí)現(xiàn)流程的XML數(shù)據(jù)級(jí)表示,為基于工作流的制造流程實(shí)現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。在充分研究了半導(dǎo)體芯片制造過程的知識(shí)內(nèi)容的基礎(chǔ)上,本文提出了基于實(shí)例的流程類知識(shí)管理、基于本體的制造過程知識(shí)管理和基于規(guī)則的質(zhì)檢類知識(shí)管理,在工作流的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)知識(shí)的集成管理。最后在上述工作流和知識(shí)管理研究的基礎(chǔ)上,以Java開發(fā)環(huán)境JSDK1.4.2、Java編譯器JBuilder9.0、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器Weblogic7.0,流程和知識(shí)管理工具平臺(tái):Protégé3.2.1、Shark1.0,實(shí)現(xiàn)了LED-KM的知識(shí)管理原型系統(tǒng)。
【圖文】：

圖 1-3 全文結(jié)構(gòu)Fig. 1-3 The structure of paper1.5 本章小結(jié)本章首先論述了制造企業(yè)知識(shí)管理的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀，，接著論述了 LED 芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了 LED 芯片制造企業(yè)—福地電子材料有限公司的現(xiàn)狀和知識(shí)管理需求，在此基礎(chǔ)上提出了本文的研究內(nèi)容，并對(duì)全文結(jié)構(gòu)作了概述。

Fig. 2-5 Structure of AlGaInP LED chip藝中，最為關(guān)鍵的就是 N、P 面接觸電極的制作雜濃度及導(dǎo)電類型設(shè)計(jì)和優(yōu)化工藝方法和技術(shù)條可靠穩(wěn)定；同時(shí)要兼顧工藝的簡便性。LED 芯藝，任何一步工藝的不協(xié)調(diào)，都會(huì)影響器件質(zhì)量控。裝屬于生產(chǎn)制造的下游工藝。低熱阻、優(yōu)異光學(xué) 走向?qū)嵱谩⒆呦蚴袌?chǎng)的產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路，從某紐帶。大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)完成電氣互連。而 LED 的封裝則是完成輸入電可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè) LED 封裝示意圖。
【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2008
【分類號(hào)】：TH164

【引證文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前1條

1 安小米;;知識(shí)管理方法集成應(yīng)用[J];情報(bào)資料工作;2012年05期

本文編號(hào)：2608160