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111. 基板稀土微合金化對Sn3Ag0.5Cu/Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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112. Cu 2-x S和Cu 2-x Se類液態(tài)材料的可控制備與熱電性能研究進展
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113. Cu/SiO 2 、Fe/SiO 2 和Cu-Fe/SiO 2 催化乙酸氣相加氫反應(yīng)的研究
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114. Cu 5 Zn 8 和Ag 3 Sn擴散阻擋層對Sn-Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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115. Cu/MIL-101及Cu/MIL-101-MgO催化劑上甘油與苯胺合成3-甲基吲哚的研究
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116. Cu/Graphite-Zr復(fù)合材料及TiC-Cu(Ag)(111)體系結(jié)構(gòu)與性能研究
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117. Zr-Cu低溫熔滲碳化物反應(yīng)自生ZrC-Cu復(fù)合材料組織與性能
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118. 稀土添加對Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu無鉛釬料組織和性能的影響
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119. Cu-Zr和Cu-Ag合金溶體結(jié)構(gòu)動力學(xué)表征及非晶動態(tài)力學(xué)性能研究
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120. 累積疊軋法制備的超細晶純Cu、純Al及Cu/Al多層復(fù)合板組織與性能的研究
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