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111. 基于短切碳纖維表面均勻包覆Cu層工藝的C_f/Cu復合材料制備與表征
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112. 基板稀土微合金化對Sn3Ag0.5Cu/Cu釬焊界面反應的影響
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113. Cu 2-x S和Cu 2-x Se類液態(tài)材料的可控制備與熱電性能研究進展
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114. Cu/SiO 2 、Fe/SiO 2 和Cu-Fe/SiO 2 催化乙酸氣相加氫反應的研究
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115. Cu 5 Zn 8 和Ag 3 Sn擴散阻擋層對Sn-Cu釬焊界面反應的影響
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116. Cu/MIL-101及Cu/MIL-101-MgO催化劑上甘油與苯胺合成3-甲基吲哚的研究
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117. Cu/Graphite-Zr復合材料及TiC-Cu(Ag)(111)體系結構與性能研究
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118. Zr-Cu低溫熔滲碳化物反應自生ZrC-Cu復合材料組織與性能
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119. 稀土添加對Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu無鉛釬料組織和性能的影響
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120. Cu-Zr和Cu-Ag合金溶體結構動力學表征及非晶動態(tài)力學性能研究
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