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1111. 軋制工藝對(duì)Cu 56 Ni 42 Mn 2 熱電合金組織與性能的影響
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1112. C/Cu復(fù)合材料的制備及不同環(huán)境下摩擦學(xué)性能的研究
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1113. 羧甲基化纖維素納米纖絲材料的制備及其Cu 2+ 吸附性能
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1114. 微量Ni對(duì)Sn/Cu界面組織形貌及柯氏孔洞形成的影響
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1115. TC4合金表面Cu/石墨復(fù)合鍍層的組織結(jié)構(gòu)和摩擦磨損行為
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1116. Ti 3 SiC 2 /Cu復(fù)合材料的制備及真空觸頭應(yīng)用基礎(chǔ)研究
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1117. 大應(yīng)變軋制Al-Cu-Mg-X合金微觀組織及高低溫力學(xué)行為研究
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1118. Cu/SBA-15-SO 3 H催化木糖一鍋轉(zhuǎn)化制備糠醇(英文)
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1119. Cu-Ar納米流體導(dǎo)熱強(qiáng)化及流變特性的分子動(dòng)力學(xué)模擬
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1120. 在CMP過程中新型抑制劑對(duì)Cu/Ru電偶腐蝕的影響
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