發(fā)布時間：2022-08-08 17:22

　　通過對反應界面微觀組織形貌的表征分析,系統(tǒng)研究了熱老化條件下微量Ni元素對Snx Ni/Cu（x的質(zhì)量分數(shù)為0,0.05%,0.10%）的界面組織形貌演變及柯肯達爾孔洞形成的影響。結(jié)果表明,相對于Sn/Cu界面,添加的Ni元素大幅加速了Snx Ni/Cu界面（Cu,Ni）₆Sn₅層的生長,但顯著阻緩了（Cu,Ni）₃Sn層的形成,有效抑制了柯肯達爾孔洞的形成。（Cu,Ni）₆Sn₅層由多層細小晶粒組成,這種多晶界結(jié)構(gòu)有利于界面組分元素的互擴散,可緩解Cu和Sn的不平衡擴散;薄的（Cu,Ni）₃Sn層限制了孔洞的形成空間,從而進一步抑制孔洞的形成。 

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0序言
1 試驗材料與方法
    1.1 試驗材料
    1.2 試驗方法
2 試驗結(jié)果與分析
3 討論
4 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3671920