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1011. 熱沖擊下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu釬焊接頭組織與性能
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1012. Cu-Ag協(xié)同效應(yīng)和乙醇水熱處理在Cu基催化劑上丙烯環(huán)氧化反應(yīng)中的作用研究
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1013. Cu非晶材料組織與性能的研究
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1014. 基于Cu50的精確溫度測量系統(tǒng)
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1015. Cu-金剛石復(fù)合鍍層的制備
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1016. AMS 6308鋼中Cu的析出強(qiáng)化
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1017. CU公司集團(tuán)客戶銷售組織優(yōu)化研究
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1018. 整形飛秒激光燒蝕Cu的一些研究
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1019. 采用Ti/Ag-Cu/Cu中間層釬焊連接Si 3 N 4 陶瓷和TiAl合金的界面結(jié)構(gòu)及性能
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1020. Cu-Al金屬間化合物的形成與生長及其對電鍍Cu/Al層狀復(fù)合材料電性能的影響（英文）
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