為您找到約6,000篇文章，耗時(shí)0.0374秒，數(shù)據(jù)庫(kù)總量為386,043,510篇。
-
1. Cu/Sn-58Bi/Ni焊點(diǎn)液-固電遷移下Cu和Ni的交互作用
-
-
2. Cu基板退火處理的Cu/Sn58Bi/Cu釬焊接頭界面微結(jié)構(gòu)
-
-
3. Ni對(duì)Sn-58Bi釬縫界面反應(yīng)及接頭性能的影響
-
-
4. 納米顆粒對(duì)Sn58Bi/Cu微焊點(diǎn)的改性及機(jī)理研究
-
-
5. 硼酸鋁晶須對(duì)Sn-58Bi/Cu界面金屬間化合物層演變及剪切行為的影響
-
-
6. Sn42Bi58系焊錫膏及性能研究
-
-
7. Sn-58Bi合金上引—拉拔連續(xù)制備及其組織性能研究
-
-
8. Sn-58Bi釬料的快速凝固制備及組織性能研究
-
-
9. Sn58Bi-X無(wú)鉛釬料組織及性能研究
-
-
10. 液相分散法制備Sn-58Bi焊粉及其釬焊性能研究
-
