隨著5G信號(hào)與無線充電技術(shù)的發(fā)展,金屬手機(jī)后蓋由于具有較高的電磁信號(hào)屏蔽性而開始逐步退出中高端手機(jī)后蓋市場,氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋則憑借優(yōu)秀的質(zhì)感、抗摔耐磨、低電磁信號(hào)屏蔽性等優(yōu)良特性逐步在手機(jī)后蓋市場中脫穎而出。盡管氧化鋯陶瓷作為工程陶瓷中斷裂韌性最佳的陶瓷材料,但其高達(dá)8.5的莫氏硬度仍舊導(dǎo)致了氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋拋光存在著低良品率、低效率、高成本的問題,基于此情況,本文提出一種基于工業(yè)機(jī)器人的恒壓力柔性拋光方案,搭建針對(duì)氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋的拋光實(shí)驗(yàn)平臺(tái),并開展大量拋光工藝實(shí)驗(yàn)研究,致力于實(shí)現(xiàn)3D氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋高效經(jīng)濟(jì)、高表面完整性的拋光。本文主要研究內(nèi)容與成果如下:(1)提出了基于工業(yè)機(jī)器人的恒壓力柔性拋光方案。針對(duì)CNC設(shè)備拋光氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋易出現(xiàn)微裂紋損傷的現(xiàn)象,本文研究氧化鋯陶瓷拋光的材料去除機(jī)理,發(fā)現(xiàn)通過控制拋光壓力能夠?qū)崿F(xiàn)材料的塑性去除,因此本文根據(jù)打磨拋光機(jī)器人的高自由度、高自動(dòng)化、恒壓力控制等特點(diǎn),提出了基于工業(yè)機(jī)器人的恒壓力柔性拋光方案。(2)設(shè)計(jì)并搭建了由工業(yè)機(jī)器人、拋光磨頭、恒力裝置、工作臺(tái)及夾具五部分組成的工具型機(jī)器人拋光實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。首先打磨拋光機(jī)器人選型為...

【文章頁數(shù)】：78 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖1氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋加工工藝流程

瓷后蓋材料具有較高的密度，避免燒結(jié)環(huán)節(jié)由于陶瓷燒結(jié)過程的出現(xiàn)的較大收縮變形，同時(shí)通過嚴(yán)格控制燒結(jié)環(huán)節(jié)的溫度曲線以達(dá)到提高氧化鋯陶瓷后蓋毛坯成型良品率的目的。下游的精密加工主要是對(duì)燒制成型的毛坯定形加工、拋光、激光打孔、機(jī)身修整與表面后處理等。定形加工主要是實(shí)現(xiàn)快速減薄的一類工藝，....

圖2毛刷式拋光設(shè)備鑒于以上情況，國內(nèi)外研發(fā)人員相繼利用CNC自動(dòng)化拋光技術(shù)，研制高效的拋光工具，構(gòu)建了適用于3D氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋批量化拋光的設(shè)備

手機(jī)后蓋拋光研究現(xiàn)狀機(jī)后蓋的傳統(tǒng)拋光方法為毛刷式拋光，即通件曲面實(shí)現(xiàn)材料的去除。下圖2為金嶺機(jī)備，工件毛坯被置于裝置底座行星輪中，盤在自身重力與氣缸輸出力的合力作用下氨酯拋光皮條等。該工藝對(duì)金屬、玻璃等但對(duì)于3D氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋的拋光，與弧角為拋光死角的問題。

圖3CNC拋光機(jī)

圖3CNC拋光機(jī)陶瓷拋光的材料除機(jī)理磨削加工材料去除主要以脆性去除為主，即材料的去除是通展、脆性碎裂及脆性壓碎來實(shí)現(xiàn)的[7,8]，盡管擁有大的材料去性顯然不能滿足一些精密零部件的使用性能要求，因此陶瓷成為陶瓷精密加工的研究熱點(diǎn)，其材料的去除主要以塑性變加工，涉及了滑擦、耕犁....

圖4壓痕斷裂力學(xué)模型的實(shí)驗(yàn)研究過程

紋；(iii)載荷增加,裂紋持續(xù)向下擴(kuò)展；(iv)卸載時(shí),表面下的中位隨著彈性接觸恢復(fù),表面上產(chǎn)生殘余應(yīng)力區(qū)；（v）在壓頭移去之前,,進(jìn)一步向表面徑向擴(kuò)展,在向橫向擴(kuò)展的過程中形成第二個(gè)裂紋系表面產(chǎn)生橫向裂紋;(vi)擴(kuò)展持續(xù)到完全卸載,中位裂紋、橫向裂紋為中心的半幣形狀裂紋系統(tǒng)....

本文編號(hào)：3893527