半導體生產過程中的計算機集成制造
本文關鍵詞:半導體封裝測試設備自動化系統(tǒng)的設計與實現(xiàn),,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
《天津大學》 2008年
半導體生產過程中的計算機集成制造
陳峰
【摘要】: 半導體制造在世界范圍內都屬于高科技行業(yè),但在國內卻是屬于薄弱和緊缺的行業(yè)。在新的一個世紀里半導體產業(yè)已被定為中國的支柱產業(yè)。中芯國際(SMIC)以如此大的規(guī)模,且起步就以0.25微米作為制造工藝基礎的集成電路制造企業(yè)在國內也屬于首家。現(xiàn)在公司已在北京和武漢建成國內最先進的300毫米晶片生產線,并且采用當前世界最先進的0.09微米制造工藝。 在半導體制造業(yè)中計算機集成制造起著舉足輕重的作用。本課題就是以半導體制造這個大的環(huán)境為背景,介紹在半導體制造行業(yè)中如何使用計算機集成制造來實現(xiàn)設備自動化。 本論文首先介紹了CIM的發(fā)展和系統(tǒng)結構,接著介紹了IC制造工藝流程以及在IC半導體制造業(yè)中一名IT工程師所要具備的一些知識與能力。其次詳細論述了設備自動化的實現(xiàn)及Brooks公司的Equipment Automation的應用軟件STATIONworks,以及STATIONworks與MES層上的應用軟件FACTORYworks和設備機臺的關系,最后是在STATIONworks下針對ASYST公司的SMIF、SMART-TAG ST8400和KLA公司的測量機臺CDSEM編寫的設備自動化程序及相應的流程。
【關鍵詞】:
【學位授予單位】:天津大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2008
【分類號】:TN305
【目錄】:
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本文編號:172810
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