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微納熱壓印真空裝置研制

發(fā)布時間:2018-08-07 09:05
【摘要】:在非真空環(huán)境中進(jìn)行微納壓印,在模板和聚合物基底之間會形成氣泡,降低微納結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)印質(zhì)量,針對該問題,研制了一種微納熱壓印真空裝置。該裝置包括:用于調(diào)整壓頭板位姿的球狀自適應(yīng)調(diào)整結(jié)構(gòu),以半導(dǎo)體熱電致冷器為加熱和致冷器件的溫度控制裝置,真空罩,密封系統(tǒng)。計算了熱壓印過程需要的加熱和制冷功率,進(jìn)行了升降溫和保溫性能實(shí)驗(yàn)、真空性能實(shí)驗(yàn)和應(yīng)用實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證此裝置整體性能良好,適用于微納熱壓印。
[Abstract]:Micronano imprinting in non-vacuum environment will form bubbles between the template and polymer substrate and reduce the transfer quality of micro / nano structure. In order to solve this problem a micro / nano hot embossing vacuum device has been developed. The device comprises a spherical adaptive adjusting structure for adjusting the position and orientation of the pressure head plate, a temperature control device with the semiconductor thermoelectric cooler as the heating and cooling device, a vacuum cover and a sealing system. The heating and cooling power needed in the process of hot stamping was calculated, and the performance experiments of lifting and holding temperature, vacuum performance and application were carried out. The experimental results show that the whole performance of the device is good and suitable for micro and nano hot stamping.
【作者單位】: 大連理工大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院;
【基金】:國家自然科學(xué)基金(91023017;51105060;51375076) 國家863計劃資助項(xiàng)目(2012AA040406)
【分類號】:TH70

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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【相似文獻(xiàn)】

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