聚酰亞胺隔熱懸掛結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制作
本文關(guān)鍵詞:聚酰亞胺隔熱懸掛結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制作 出處:《傳感器與微系統(tǒng)》2014年05期 論文類型:期刊論文
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【摘要】:加熱器在原子鐘、氣體傳感器、生物傳感器等器件中有著廣泛的應(yīng)用,降低加熱功耗對(duì)于這些器件的實(shí)用化具有重要意義。設(shè)計(jì)并制作了一種集成了加熱器和溫度傳感器的聚酰亞胺隔熱懸掛結(jié)構(gòu),用于承載待加熱的芯片,并利用集成制作在聚酰亞胺膜上的2組Pt線圈分別對(duì)芯片進(jìn)行加熱和溫度檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)證明:聚酰亞胺隔熱懸掛結(jié)構(gòu)由熱傳導(dǎo)引起的功耗僅為沒懸掛結(jié)構(gòu)時(shí)的0.95%,大大降低了由熱傳導(dǎo)引起的功耗,即便在沒有真空封裝的情況下,在芯片工作在100℃時(shí),功耗也可降低到36.7%;同時(shí)該結(jié)構(gòu)也具有良好的機(jī)械性能,承載體積為14 mm×7 mm×1 mm的硅基芯片時(shí),安全系數(shù)可達(dá)到56.58,具有很好的應(yīng)用前景。
【作者單位】: 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;中國科學(xué)院大學(xué);
【基金】:中國科學(xué)院知識(shí)創(chuàng)新工程重要方向性項(xiàng)目(KGCX2—YW—143)
【分類號(hào)】:TH811
【正文快照】: 0引言近年來,隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了一些新型的MEMS器件,它們需要在一定溫度下才能工作,比如:微型CPT原子鐘的物理系統(tǒng)[1]要工作在70℃或以上,以保證足夠的原子數(shù)密度,因此,需要有加熱器與溫度傳感器對(duì)溫度進(jìn)行精確控制;一些半導(dǎo)體式的氣體傳感器,需要內(nèi)置加熱器加熱到一
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